Honor on vahvistanut seuraavan sukupolven kompaktin taittuvanäyttöisen Magic V Flip 2 -puhelimen olevan tulossa markkinoille. Yhtiö on paljastanut laitteen muotoilusuunnan, ja myös tällä kertaa se on toteutettu yhteistyössä muotisuunnittelija professori Jimmy Choon kanssa. Tarkkaa julkaisupäivää ei ole vielä kerrottu, mutta ensimmäisen vihjauskuvan julkaisu vihjaa, että laite voidaan nähdä jo tämän kuun aikana.
Julkaistu kuva antaa esimakua Magic V Flip 2:n ulkoasusta. Takapaneeliin on lisätty näyttävä kristallikoristelu ja tähtitaivasefekti, joka on toteutettu erityisellä valmistusprosessilla. Vuotojen mukaan laitteen sisänäyttö on 6,8-tuumainen LTPO-paneeli ja kansinäyttö puolestaan 4-tuumainen LTPO-paneeli korkealla virkistystaajuudella.
Sisäpuolella Magic V Flip 2:n odotetaan hyödyntävän Qualcommin Snapdragon 8s Gen 4 -järjestelmäpiiriä, joka on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla.
Akun osalta Honor tähtää pienikokoisten taittuvien puhelimien kärkikastiin. Laitteeseen odotetaan 5 500 milliampeeritunnin akkua ja 80 watin langallista pikalatausta, mikä olisi yksi suurimmista akuista tämän kokoluokan laitteissa vuonna 2025. Lisäksi suunnittelussa on pyritty keveyteen ja ohuuteen – painon kerrotaan olevan noin 190 grammaa ja paksuuden alle 7 millimetriä avattuna.
Lähde: Weibo (kiinaksi)