MediaTek julkisti Dimensity 8400 -järjestelmäpiirin ylemmän keskitason älypuhelimille

MediaTek Dimensity 8400

MediaTek on esitellyt uuden Dimensity 8400 -järjestelmäpiirin, joka tuo ylemmän keskitason älypuhelimille aiemmin huippupuhelimista tutun ”all big core” -suunnittelun. Tämä tarkoittaa, että kaikki kahdeksan suoritinydintä ovat suorituskykyisiä Cortex-A725-ytimiä.

Dimensity 8400 sisältää kahdeksan Cortex-A725-suoritinydintä, jotka toimivat jopa 3,25 GHz kellotaajuudella. MediaTek lupaa jopa 41 prosenttia paremman moniydinsuorituskyvyn ja samalla 44 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen verrattuna edeltäjäänsä, eli Dimensity 8300 -piiriin. Lisäksi piirin välimuistit ovat kasvaneet merkittävästi, mikä nopeuttaa tiedonsiirtoa ja parantaa yleistä suorituskykyä.

Järjestelmäpiiriin sisältyvä Arm Mali-G720 -grafiikkaprosessori tarjoaa 24 prosenttia paremman suorituskyvyn ja 42 prosenttia paremman energiatehokkuuden kuin edeltävä sukupolvi. Lisäksi MediaTekin kehittämä Frame Rate Converter (MFRC) takaa sulavammat pelikokemukset, ja Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 optimoi pelien ja sovellusten suorituskykyä reaaliajassa.

Tekoälyä hyödyntäviä sovelluksia varten Dimensity 8400 sisältää uuden NPU 880 -tekoäly-yksikön, joka tukee moderneja tekoälyratkaisuja, kuten tekstin kääntämistä, automaattisia vastauksia ja mediasisältöjen generointia. MediaTekin Dimensity Agentic AI Engine (DAE) mahdollistaa tekoälyratkaisujen ennakoivan ja käyttäjälähtöisen toiminnan.

Dimensity 8400

Dimensity 8400 -piiriin on integroitu Imagiq 1080 -kuvasignaaliprosessori, joka hyödyntää QPD-tekniikkaa valon määrän ja tarkennuksen parantamiseen. HDR-videokuvaukset onnistuvat koko zoomausalueella, ja järjestelmäpiiri tukee jopa 320 megapikselin kamerasensoreita.

Yhteyksien osalta MediaTekin 5G-A-modeemi tarjoaa jopa 5,17 Gbps latausnopeudet. Lisäksi järjestelmäpiiri tukee WQHD+-näyttöjä jopa 144 Hz virkistystaajuudella sekä Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.4 -standardeja.

Dimensity 8400 kilpailee esimerkiksi Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3:n kanssa. MediaTekin mukaan uusi piiri ei ainoastaan tarjoa merkittävää suorituskykyä ja energiatehokkuutta, vaan myös parantaa pelikokemuksia ja tekoälytoimintoja.

Ensimmäiset Dimensity 8400 -piiriä hyödyntävät puhelimet saapuvat markkinoille todennäköisesti vuoden 2025 alkupuolella.

Lähde: MediaTek