MediaTek on julkistanut uuden sukupolven Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin, joka on suurin haastaja tulevalle Qualcommin Snapdragon 8 -sarjan järjestelmäpiirille. MediaTek on panostanut huippusuorituskykyyn, tekoälyyn, valokuvaominaisuuksiin sekä energiatehokkuuteen.
Dimensity 9400 perustuu toisen sukupolven ”All Big Core” -suunnitteluun, joka sisältää yhden suorituskykyisen Arm Cortex-X925 -ytimen, joka toimii 3,63 GHz kellotaajuudella. Lisäksi mukana on kolme Cortex-X4-ydintä sekä neljä energiatehokasta Cortex-A720-ydintä.
MediaTekin mukaan tuttu arkkitehtuuri takaa 35 prosenttia nopeamman yhden ytimen suorituskyvyn ja 28 prosenttia nopeamman moniytimisen suorituskyvyn verrattuna edeltäjäänsä.
Grafiikkapuolella Dimensity 9400 -järjestelmäpiiri tarjoaa 12-ytimisen Arm Immortalis-G925 -grafiikkaprosessorin, jonka luvataan takaavan jopa 41 prosenttia paremman suorituskyvyn sekä 44 prosenttia pienemmän virrankulutuksen edeltäjään verrattuna. Lisäksi grafiikkasuorituskyky on parantunut 40 prosenttia nopeammalla säteenseurannalla, mikä tekee pelikokemuksista entistä immersiivisempiä ja realistisempia.
Kahdeksannen sukupolven NPU (Neural Processing Unit) -tekoälyprosessori tuo laitteisiin älykkäämpiä tekoälysovelluksia, mukaan lukien generatiivisen tekoälyn ominaisuudet. Dimensity 9400 tukee myös LoRA-mallien koulutusta suoraan laitteessa ja pystyy käsittelemään videoiden generointia ilman pilviyhteyttä. MediaTekin Dimensity Agentic AI Engine (DAE) mahdollistaa laitteessa toimivien tekoälyagenttien käytön.
Kuvauspuolella Dimensity 9400 on integroitu MediaTek Imagiq 1090 ISP, joka tukee HDR-videotallennusta koko zoomausalueella. Se mahdollistaa saumattoman siirtymisen linssien ja zoom-tasojen välillä ilman kuvanlaadun heikkenemistä. MediaTekin mukaan 4K 60fps -videokuvauksessa piiri kuluttaa jopa 14 prosenttia vähemmän virtaa kuin edeltäjänsä.
Dimensity 9400 on varustettu MediaTekin uusimmalla 5G-moduulilla, joka tarjoaa jopa 7 Gbps nopeuden sub-6GHz-taajuuksilla. Piiri tukee myös Wi-Fi 7 -teknologiaa ja MediaTek Xtra Range 3.0 -tekniikkaa, joka laajentaa Wi-Fi-kantamaa jopa 30 metriä.
Dimensity 9400 tukee maailman ensimmäisenä mobiililaitteille suunniteltuna järjestelmäpiirinä 10,7 Gbps LPDDR5X RAM-muistia, mikä parantaa suorituskykyä ja nopeuttaa sovellusten toimintaa entisestään. Tuettuna on myös UFS 4 + MCQ -tallennustilat, Bluetooth 5.4 sekä WQHD+ -näytöt jopa 180 hertsin virksitystaajuudella.
Ensimmäiset älypuhelimet Dimensity 9400 -järjestelmäpiirillä tulevat markkinoille vuoden 2024 loppuun mennessä, ja niitä odotetaan muun muassa Oppon ja Vivon tuleviin lippulaivoihin.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uudet Dimensity 7300- ja Dimensity 7300X -järjestelmäpiirit – Parannuksia tekoäly- ja kuvaustoimintoihin
