Honor Magic V2 esiteltiin viime vuonna Kiinassa, ja se saapui myyntiin globaalisti tämän vuoden alussa. Pian vuorossa on uusi Magic V3, sillä Honor on aloittanut virallisesti vihjailut laitteesta.
Viime vuoden Magic V2 on vielä 12 kuukautta julkaisustaan markkinoiden ohuin taittuvanäyttöinen puhelin. Laitteen paksuus on nimittäin suljettuna 9,9 millimetriä, ja vertailun vuoksi esimerkiksi Samsungin uusin markkinoilla oleva Galaxy Z Fold 5 on paksuudeltaan suljettuna jopa 13,4 millimetriä.
Honor on kertonut, että uusi Magic V3 -puhelin tulee nostamaan rimaa entuudestaan, kun puhutaan taittuvanäyttöisten puhelimien paksuudesta.
Toistaiseksi Honor ei ole kertonut mitään muuta tulevasta laitteesta tai vahvistanut virallista paksuutta. Honor on siis ohentamassa laitetta verrattuna edeltäjäänsä. Huhujen mukaan Honor ei ole pääsemässä alle 9 millimetrin paksuuden, joten laitteen paksuus asettuu varmasti 9-9,98 millimetrin välimaastoon.
Tietojen mukaan Magic V3 tulisi olemaan huipputason laite, jonka tehoista vastaa Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri. Laitteeseen odotetaan myös tukea 5.5G- ja satelliittiyhteyksille Kiinassa. Painoa on 220-229 grammaa ja akun koko asettuisi 5000-5990 milliampeeritunnin välille. Sertifikaatit ovat paljastaneet puhelimen tukevan 66 watin pikalatausta.
Honor ei itse ole vahvistanut Magic V3:n tarkkaa julkaisupäivää, mutta huhujen mukaan se tapahtuu heinäkuussa.
Lähde: Weibo (kiinaksi)