MediaTek MediaTek esittelee Dimensity 9300+ -huippupiirin 7. toukokuuta MediaTek on virallisesti vahvistanut, että yhtiö tulee esittelemään päivitetyn Dimensity 9300+ -järjestelmäpiirin 7. toukokuuta Kiinassa. ... Kirjoittanut Eero Salminen30.4.2024
Samsung toi Eurooppaan myyntiin uusia kannettavia – Toisessa Qualcommin Snapdragon X Elite -järjestelmäpiiri
Vedenkestävä ja vain 9,2 mm ohut Honor Magic V3 esiteltiin 1999 euron hintaan – Heti myyntiin Suomessa