LeTV julkaisee ensimmäisen Snapdragon 820-järjestelmäpiiriä käyttävän puhelimen huomenna

Tällä viikolla alkavista CES-messuista on puhuttu paljon, eikä puheet näytä laantuvan, sillä messut alkavat virallisesti vasta keskiviikkona. Monet yritykset kuitenkin ottavat varaslähtöjä ja julkaisevat uusia tuotteitaan päivän tai kaksi ennen messujen virallista alkua.

Kiinalaisten yritysten läsnäolo on messuilla tänä vuonna vahvaa, sillä esimerkiksi ensimmäistä kertaa kiinalainen LeTV osallistuu messuille. Yritys aikoo pitää huomenna tilaisuuden, jossa tarkoituksena olisi julkaista maailman ensimmäinen Snapdragon 820-järjestelmäpiiriä käyttävä lippulaivaälypuhelin.

LeTV:n johtaja on julkaissut hiljattain teaser-kuvan, jossa viitataan tulevaan huippupuhelimeen. Kuva vahvistaa puhelimen ohuet näytön reunat sekä vihjaa, että puhelin pitää sisällään uusimman Snapdragon 820-järjestelmäpiirin.

Huomenna julkaistavan puhelimen odotetaan olevan  Le Max Pro, jonka tekniset tiedot ovat jo hyvin tiedossa erilaisten vuotojen perusteella. Snapdragon 820-järjestelmäpiirin ohella laitteeseen odotetaan 4 gigatavua RAM-muistia ja 64 gigatavua sisäistä tallennustilaa. Puhelimen pääkameran kerrotaan olevan suuruudeltaan 21 megapikseliä ja edessä odotetan komeilevan 4 megapikselin Ultrapixel kamera. Näytön kerrotaan olevan suurehko 5,5-tuumaa.

Lähde:

Gizmochina, LeTV Teases New Smartphone With Snapdragon 820, Launching Tomorrow At Las Vegas