MediaTek esitteli uuden Dimensity 8550 -järjestselmäpiirin keskihintaisille puhelimille

MediaTek on esitellyt uuden Dimensity 8550 -järjestelmäpiirin, joka ei varsinaisesti mullista suorituskykyä, mutta tuo mukanaan yhden kiinnostavan päivityksen tekoälyn näkökulmasta. Uutuuspiiri perustuu pitkälti alkuvuodesta esiteltyyn Dimensity 8500 -piiriin, mutta nyt mukana on LLM Booster sekä tuki Googlen Gemini Nano V3 -tekoälymallille.

Dimensity 8550 on suunnattu erityisesti tehokkaisiin keskihintaluokan älypuhelimiin, joissa tekoälyominaisuuksien merkitys kasvaa jatkuvasti. Käytännössä uusi tuki tarkoittaa sitä, että puhelimet voivat ajaa tiettyjä tekoälytoimintoja suoraan laitteessa ilman jatkuvaa pilvipalveluihin tukeutumista.

Piiri valmistetaan 4 nanometrin TSMC N4P -prosessilla, ja se hyödyntää niin sanottua all-big-rakennetta. Mukana on kahdeksan Cortex-A725-ydintä, joista tehokkain toimii jopa 3,4 gigahertsin kellotaajuudella. Sen rinnalla on kolme Cortex-A725-ydintä enintään 3,2 gigahertsin taajuudella sekä neljä samaan ydinperheeseen kuuluvaa ydintä 2,2 gigahertsin kellotaajuudella.

Grafiikkasuorittimena toimii Mali-G720 MC8, joka tukee 1440p+-tarkkuuden näyttöjä jopa 144 hertsin virkistystaajuudella. Videopuolella tarjolla on 4K 60 fps -enkoodaus sekä AV1-purkukoodauksen tuki. Piiri tukee myös nopeaa LPDDR5X-muistia, UFS 4 -tallennustilaa, 5G-yhteyksiä, dual-SIM dual active -toimintoa, Wi-Fi 6E:tä sekä Bluetooth 5.4:ää.

Tekoälylaskentaa varten Dimensity 8550 hyödyntää edelleen MediaTekin NPU 880 -yksikköä. Uutena mukana oleva LLM Booster on suunniteltu parantamaan suurten kielimallien ajamista laitteessa. Gemini Nano V3 -tuki on mielenkiintoinen lisäys erityisesti siksi, että Google on viemässä Androidin tekoälyominaisuuksia yhä vahvemmin suoraan puhelimen sisälle.

Ensimmäinen Dimensity 8550 -piiriä käyttävä älypuhelin on jo esitelty. Kyseessä on Kiinan markkinoille suunnattu Honor 600 Pro, joka sai uuden MediaTek-piirin sisuksiinsa.

Lähde: MediaTek