MediaTek julkisti Dimensity 9200+ ja Dimensity 8050 -järjestelmäpiirit – uutta huippua ja vanhaa uudella nimellä

MediaTek Dimensity 9200+

MediaTek on tällä viikolla esitellyt uusia Dimensity-järjestelmäpiirejä, jotka tullaan näkemään uusissa älypuhelimissa pian. Dimensity 9200+ on yhtiön paras järjestelmäpiiri tällä hetkellä ja Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin kanssa jatketaan tuttua uudelleen brändäystä.

Dimensity 9200+ on paranneltu versio jo viime vuonna julkaistusta Dimensity 9200 -versiosta. Teknisesti kyseessä on pieni päivitys, mutta suorituskykyä luvataan olevan 10 prosenttia enemmän. Järjestelmäpiiri perustuu TSMC:n N4P-prosessiin.

Mukana on kahdeksan ydintä, joista tehokkain on Cortex-X3-ydin korkealla 3,35 GHz:n kellotaajuudella. Lisäksi mukana on kolme Cortex-A715-ydintä 3,0 GHz:n kellotaajuudella sekä neljä Cortex-A510-ydintä 2,0 GHz:n kellotaajuudella. MediaTek on saanut mukaan ARM Immortalis G715 -grafiikkaprosessorin, jonka pitäisi tarjota 17 prosenttia paremman suorituskyvyn.

Dimensity 9200+ tukee näyttöjä Full HD+ -tarkkuudella 240 hertsin virkistystaajuudella, QHD+ -näyttöjä 144 hertsin virkistystaajuudella sekä 2.5K-näyttöjä 60 hertsin virkistystaajuudella. Järjestelmäpiiristä löytyy tuki LPDDR5X- ja UFS 4.0 -muisteille, jopa 320 megapikselin kameroille sekä Wi-Fi 7- ja Bluetooth 5.3 -yhteyksille. 5G-modeemi tukee verkkoja Sub-6GHz:n ja mmWave-tekniikoilla.

MediaTekin mukaan uutuuspiirissä on panostettu aikaisempaa enemmän energiatehokkuuteen. Esimerkiksi energiaa säästyy suosituissa peleissä 10-21 prosenttia ja Wi-Fi hotspot -tilassa jopa 36 prosenttia verrattuna edeltäjäpiiriin.

Odotettavasti ensimmäiset Dimensity 9200+ -puhelimet tullaan näkemään markkinoilla hyvin pian.

MediaTek Dimensity 8050

MediaTek on esitellyt myös Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin, joka on vain uudelleen brändätty versio vanhoista Dimensity 1200- ja 1300 -piireistä. Järjestelmäpiiri on valmistettu siis  TSMC:n 6 nm tekniikalla ja siinä on integroitu 5G-modeemi.

MediaTek lupaa järjestelmäpiirin tarjoavan huippuluokan suorituskykyä. Dimensity 8050 koostuu kahdeksasta ytimestä, jotka ovat yksi 3,0 Ghz:n Cortex-A78 -ydin, kolme 2,6 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A78-ydintä sekä neljä 2,0 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A55-ydintä. Mukana on myös yhdeksänytiminen Mali-G77 MC9 -grafiikkaprosessori.

Dimensity 8050 tukee MediaTekin mukaan LPDDR4x-RAM-muistia aina 16 gigatavuun asti sekä tehokasta UFS 3.1 -tallennustilaa. Järjestelmäpiiri tukee myös 200 megapikselin kameroita sekä viisiytimistä HDR-kuvasignaaliprosessoria, joiden avulla pystytään toteuttamaan huippulaatuisia kuvia. Piiri tukee erittäin nopeaa 168 hertsin virkistystaajuutta Full HD+ -tarkkuudella. MediaTek on listannut tuettuna olevan myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.2 -versiot.

Ensimmäiset Dimensity 8050 -puhelimet tulevat markkinoille lähiviikkoina.

Lähde: MediaTek 1, 2