MediaTek Dimensity 6100+
MediaTek on tänään julkistanut uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin, jonka kerrotaan olevan suunnitellun parantamaan seuraavan sukupolven valtavirran 5G-laitteita. Mukana on luvattu olevan ensiluokkaisia ominaisuuksia esimerkiksi suorituskyvyn ja kameratekniikoiden osalta.
”MediaTek Dimensity 6000 -sarjan avulla laitevalmistajat voivat pysyä kehityksen kärjessä vaikuttavilla päivityksillä, jotka parantavat suorituskykyä, tehostavat energiatehokkuutta ja alentavat materiaalikustannuksia”, kertoi MediaTekin langattoman viestinnän liiketoimintayksikön apulaisjohtaja CH Chen.
Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirissä on integroitu 5G-modeemi, joka tukee 3GPP Release 16 -standardia ja jopa 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation -ratkaisua, jotka ovat virtapihimpiä yhdessä MediaTek MediaTek UltraSave 3.0+ -teknologian ansiosta.
Järjestelmäpiirissä on kaksi ARM Cortex-A76-ydintä ja kuusi ARM Cortex-A55-ydintä, joiden luvataan tarjoavan parannuksia suorituskykyyn. Lisäksi mukana on parannuksia tekoälytoimintoihin esimerkiksi kameroissa. Tuettuna on tuki 108 megapikselin kameroille sekä 2K 30 fps -videokuvaukselle.
Dimensity 6100+ tukee myös 10-bittisiä näyttöjä. MediaTek lupaa tuettuna olevan myös 90-120 hertsin virkistystaajuus.
MediaTekin mukaan ensimmäiset älypuhelimet Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirillä tulevat saataville vuoden kolmannella neljänneksellä.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uuden Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin lippulaivatason älypuhelimille
