MediaTek julkisti uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin – suunniteltu parantamaan valtavirran 5G-laitteita

MediaTek Dimensity 6100+

MediaTek on tänään julkistanut uuden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirin, jonka kerrotaan olevan suunnitellun parantamaan seuraavan sukupolven valtavirran 5G-laitteita. Mukana on luvattu olevan ensiluokkaisia ominaisuuksia esimerkiksi suorituskyvyn ja kameratekniikoiden osalta.

”MediaTek Dimensity 6000 -sarjan avulla laitevalmistajat voivat pysyä kehityksen kärjessä vaikuttavilla päivityksillä, jotka parantavat suorituskykyä, tehostavat energiatehokkuutta ja alentavat materiaalikustannuksia”, kertoi MediaTekin langattoman viestinnän liiketoimintayksikön apulaisjohtaja CH Chen.

Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirissä on integroitu 5G-modeemi, joka tukee 3GPP Release 16 -standardia ja jopa 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation -ratkaisua, jotka ovat virtapihimpiä yhdessä MediaTek MediaTek UltraSave 3.0+ -teknologian ansiosta.

Järjestelmäpiirissä on kaksi ARM Cortex-A76-ydintä ja kuusi ARM Cortex-A55-ydintä, joiden luvataan tarjoavan parannuksia suorituskykyyn. Lisäksi mukana on parannuksia tekoälytoimintoihin esimerkiksi kameroissa. Tuettuna on tuki 108 megapikselin kameroille sekä 2K 30 fps -videokuvaukselle.

Dimensity 6100+ tukee myös 10-bittisiä näyttöjä. MediaTek lupaa tuettuna olevan myös 90-120 hertsin virkistystaajuus.

MediaTekin mukaan ensimmäiset älypuhelimet Dimensity 6100+ -järjestelmäpiirillä tulevat saataville vuoden kolmannella neljänneksellä.

Lähde: MediaTek