MediaTekin uusi Dimensity 9300 -huippupiiri julkaistaan 6. marraskuuta

MediaTek on vahvistanut julkaisevansa uuden lippulaivatason Dimensity-järjestelmäpiirin 6. marraskuuta järjestettävässä tilaisuudessa. MediaTek näyttää vastaavan Qualcommille, joka julkistaa tällä viikolla uuden huipputason Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirin.

Uutuuspiiri on huhujen mukaan nimeltään Dimensity 9300, joka on seuraaja Dimensity 9200+ -piirille. Mielenkiintoisen piiristä tekee sen toteutus, sillä raporttien mukaan se perustuu yhden sijasta jopa neljään supertehokkaaseen Cortex-X4-ytimeen, jotka toimisivat 3,25 ja 2,85 GHz:n taajuudella.

Lisäksi järjestelmäpiirissä pitäisi olla 2,0 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A720-ytimiä. Kyseessä pitäisi olla erittäin tehokas järjestelmäpiiri. Raporttien mukaan MediaTekillä olisi ollut ongelmia piirin ylikuumenemisen kanssa, mutta tämän MediaTek on itse kiistänyt jo ennen julkaisua.

MediaTekin julkaisemassa vihjauksessa viitataankin myös aikaisempaa suurempiin ytimiin ja uudenlaiseen suunnitteluun. Kuvassa nähdään kahdeksan laatikkoa, joista neljä on suurempia sekä neljä pienempiä. Usein huippupiireissä on nähty vain yksi Cortex-X-ydin, mutta MediaTek aikoo tuoda niitä neljä kappaletta.

Tarkempia tietoja uudesta järjestelmäpiiristä kuullaan jo parin viikon sisällä.

Lähde: Weibo (kiinaksi)