Qualcomm julkistaa uuden huipputason Snapdragon-järjestelmäpiirin 18. maaliskuuta – Odotuksissa Snapdragon 8s Gen 3

Qualcomm on aloittanut vihjailemaan uudesta julkaisusta, joka tapahtuu ainakin Kiinan markkinoilla 18. maaliskuuta. Tilaisuudessa odotetaan nähtävän jopa kaksi uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä seuraavan sukupolven älypuhelimille.

Weibo-palvelussa julkaistussa vihjauksessa Qualcomm kertoo luvassa olevan uusi lippulaivatason Snapdragon-järjestelmäpiiri. Huhut ovat povanneet kyseessä olevan Snapdragon 8s Gen 3 -piiri, joka olisi karsittu versio nykyisestä Snapdragon 8 Gen 3 -huippupiiristä. Samalla Qualcomm voisi julkistaa keskihintaisiin puhelimiin suunnatun Snapdragon 7+ Gen 3 -järjestelmäpiirin.

Vuodot ovat povanneet Snapdragon 8s Gen 3 -piirin saavan kahdeksan ydintä, joista tehokkain on 3,01 GHz:n kellotaajuudella hyrräävä Cortex-X4. Lisäksi mukana olisi neljä 2,61 GHz:n Cortex-A720-ydintä sekä kolme 1,84 GHz:n Cortex-A520-ydintä. Järjestelmäpiirissä on Adreno 735 -grafiikkaprosessori.

Snapdragon 7+ Gen 3 -piiriin odotetaan myös kahdeksaa ydintä, ja kyseessä olisi karsitumpi versio edellä mainitusta piiristä. Tehokkain ydin olisi 2,9 GHz:n kellotaajuudella hyrräävä Cortex-X4. Lisäksi mukana olisi neljä 2,6 GHz:n Cortex-A720-ydintä sekä kolme 1,9 GHz:n Cortex-A520-ydintä. Järjestelmäpiirissä on Adreno 732 -grafiikkaprosessori.

Muun muassa Realmen, Xiaomin, OnePlussan ja Vivon on odotettu ottavan käyttöön pian julkaistavat järjestelmäpiirit. Tarkat yksityiskohdat piireistä saadaan kuitenkin viimeistään 18. maaliskuuta.

Lähde: Weibo (kiinaksi)