AppleYleinen

Apple julkisti kolme uutta 3 nanometrin prosessilla valmistettua M3-järjestelmäpiiriä

Apple on tänään esitellyt uusimmat järjestelmäpiirinsä, jotka kantavat nimiä M3, M3 Pro sekä M3 Max. Uudet piirit nähtiin heti myös uusimmissa MacBook Pro- ja iMac-tietokoneissa.

Suurin uudistus järjestelmäpiireissä on saatu grafiikkasuorituskykyyn, ja ne on suunniteltu parantamaan ammattisovellusten ja pelaamisen suorituskykyä. Nämä piirit tukevat rautapohjaista säteenseurannan tekniikkaa ja verkkoruudun varjostusta, mikä on ensimmäistä kertaa saatavilla Applen piireissä.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

Perusversion M3-piirissä on sisällä kahdeksan suoritinydintä, joista neljä on suorituskykyä varten ja neljä tehokkuutta varten. Grafiikkasuoritin hyödyntää uutta arkkitehtuuria ja siinä on 10 ydintä. Applen mukaan se tarjoa 65 prosenttia paremman grafiikkasuorituskyvyn kuin M1-piiri. Piiri tukee 24 gigatavua käyttömuistia

M3 Prossa on 12-ytiminen suoritin (kuusi suorituskykyä varten ja kuusi tehokkuutta varten) ja 18-ytiminen grafiikkasuoritin, joka on 40 prosenttia nopeampi kuin M1 Pron grafiikkasuoritin. Tämä versio tukee jopa 36 gigatavua käyttömuistia.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

Tehokkain M3 Max -piiri sisältää 16-ytimisen suorittimen (12 suorituskykyä varten ja 4 tehokkuutta varten), 40-ytimisen grafiikkasuorittimen ja tuen jopa 128 gigatavulle käyttömuistia. Tämä piiri on 50 prosenttia nopeampi kuin M1 Max, ja grafiikkasuorituskyvyn osalta se on peräti 80 prosenttia tehokkaampi.

Säteenseurannan ansiosta M3-piirit ovat viimein saavuttaneet Nvidian, AMD:n ja Arm-piirien tarjoaman suorituskyvyn. Rautapohjainen verkkoruudun varjostus mahdollistaa monimutkaisten kohtausten parantamisen peleissä ja grafiikkaintensiivisissä sovelluksissa.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

M3-piireissä on myös dynaaminen välimuisti, joka allokoituu tarkalleen sen verran muistia kuin grafiikkasuoritin tarvitsee. Applen mukaan tämä on alan ensimmäinen, ja kehittäjät arvostavat sitä, koska se toimii automaattisesti ja läpinäkyvästi.

Apple ilmoitti myös, että M3, M3 Pro ja M3 Max sisältävät parannellun neuroverkon, joka nopeuttaa koneoppimismalleja.

Uutuuspiireissä on panostettu myös virrankulutuksen tehokkuuteen, johon avainroolissa on muun muassa 3 nanometrin valmistusprosessi. Apple on ensimmäinen, joka käyttää 3 nanometrin prosessia järjestelmäpiireissä. Vastaava prosessi nähtiin jo iPhone 15 Pro -puhelimien A17 Pro -piirissä.

Lähde: Apple

Eero Salminen
Eero Salminen, SuomiMobiilin perustaja ja päätoimittaja. Yhteydenotot: [email protected]

Kommentoi

Lisää aiheesta:Apple