Apple saamassa TSMC:n uuden tekniikan ensimmäisenä käyttöönsä – tätä se tarkoittaa tulevien järjestelmäpiirien osalta

Apple julkaisi ensimmäiset omat silicon-järjestelmäpiirinsä vuonna 2020 Macbook Air- ja Macbook Pro -tietokoneisiin. Tämän jälkeen Apple on tehnyt parin vuoden ajan siirtymää Intelin suorittimista omiin silicon-suorittimiinsa. Ensimmäisen sukupolven M1-sarjan järjestelmäpiirit on valmistettu taiwanilaisen TSMC:n 5 nanometrin prosessilla. TSMC on tämän vuoden aikana saamassa tuotantoon edellistä pienemmällä 3 nanometrin viivanleveydellä valmistettuja siruja.

Nikkei-niminen sivusto arvioi, että Applen seuraavat iPhone-puhelimet ja Mac-tietokoneet voisivat olla ensimmäisten joukossa saamassa uusia 3 nanometrin viivanleveydellä valmistettuja piirejä sisuksiinsa. Tässä kohtaa puhutaan siis Apple iPhone 15 -sarjan puhelimiin tulevasta A17 Bionic- ja Mac-tietokoneiden tulevista M3-järjestelmäpiireistä.

Huhu ei ole aivan uusi vaan kuluvan vuoden aikana on aiemminkin veikkailtu, että Apple on ensimmäisten joukossa kahmimassa uuden valmistusprosessin piirejä itselleen. Myöhemmin 3 nanometrin viivanleveydellä valmistetut sirut löytänee tiensä myös Quaclommin Snapdragon-piirien pohjaksi.

Viivanleveys tarkoittaa piirisarjan transistorien välistä leveyttä. Mitä pienempi on transistoreiden väli, sitä energiatehokkaampi piiri on kyseessä ja sitä enemmän transistoreita yhden piirin sisälle mahtuu. Mitä enemmän transistoreita on saatu mahdutettua samalle alueelle, kuin esimerkiksi vuosi sitten, sitä tehokkaampia laitteita kuluttajat saavat käsiinsä ilman, että järjestelmäpiiren fyysinen koko kasvaa.

Joidenkin huhujen mukaan uuden järjestelmäpiirin valmistuskustannuksen kohoavat edeltäjästään. Tämä tarkoittaisi 5 nanometrin valmistusprosessin piireihin verrattuna jopa 40 prosentin korotusta, joka saattaa näkyä ensi vuonna jälleen kasvavina laitteiden hintoina.

Lähde: XDA, Nikkei Asia