Huawein teknologiajohtaja He Tingbo.
Huawei on esitellyt uuden τ-skaalauslain (Tau Scaling Law), jonka avulla yhtiö pyrkii viemään puolijohdekehitystä eteenpäin tilanteessa, jossa perinteinen Mooren laki kohtaa yhä suurempia fyysisiä ja taloudellisia rajoitteita.
Yhtiö julkisti uuden lähestymistapansa Shanghaissa järjestetyssä IEEE ISCAS 2026 -tapahtumassa. Huawein keynote-puheenvuoron piti He Tingbo, joka toimii yhtiön teknologiajohtajana.
Huawein mukaan τ-skaalauslaki korvaa perinteisen geometrisen transistorien pienentämisen uudella aikavakioon eli “τ:hun” perustuvalla lähestymistavalla. Käytännössä tavoitteena on pienentää signaalien etenemiseen liittyvää viivettä eri tasoilla transistoreista koko järjestelmiin asti.
Taustalla on koko puolijohdeteollisuuden nykyinen haaste. Yli 50 vuoden ajan kehitystä ohjannut Mooren laki ei enää tarjoa samanlaisia suorituskyky- ja kustannusetuja kuin aiemmin, sillä transistorien fyysinen pienentäminen on muuttunut jatkuvasti vaikeammaksi ja kalliimmaksi.
Huawein mukaan uusi τ-skaalauslaki mahdollistaa transistoritiheyden sekä suorituskyvyn kasvattamisen useiden uusien teknologioiden avulla. Näistä keskeisin on LogicFolding-arkkitehtuuri, jonka tarkoituksena on lyhentää piirien kriittisiä signaalireittejä ja vähentää viiveitä.
Yhtiö kertoi hyödyntävänsä τ-skaalauslakia useilla eri tasoilla:
- Transistoritasolla optimoidaan resistanssia ja kapasitanssia viiveiden vähentämiseksi.
- Piiritasolla LogicFolding mahdollistaa aiempaa tehokkaamman rakenteen ja suuremman transistoritiheyden.
- Piiritasoa ylempänä ohjelmiston, arkkitehtuurin ja piisirujen yhteisoptimoinnilla pyritään nopeampaan suorituskykyyn ja parempaan energiatehokkuuteen.
- Järjestelmätasolla Huawei kehittää UnifiedBus-väyläratkaisua, jonka avulla muistiosoitteistus ja tiedonsiirto voidaan yhtenäistää erityisesti tekoälylaskentaa varten.
Huawei kertoi hyödyntäneensä τ-skaalauslakia jo älypuhelimissa sekä tekoälylaskennassa. Yhtiön mukaan se on suunnitellut ja massatuottanut viimeisen kuuden vuoden aikana yhteensä 381 piiriä uuden lähestymistavan pohjalta.
Samalla Huawei vahvisti, että syksyllä 2026 julkaistavat uudet Huawei Kirin-piirit ovat ensimmäiset, joissa käytetään LogicFolding-arkkitehtuuria. Huawein mukaan tämän pitäisi tuoda merkittäviä parannuksia suorituskykyyn.
Yhtiö arvioi myös, että vuoteen 2031 mennessä sen huippuluokan piirien transistoritiheys voisi vastata nykyisiä 1,4 nanometrin eli 14 Ångströmin valmistusprosesseja.
Lähde: Huawei
Lisää aiheesta:Huawei
Huawei julkistaa Nova 16 -puhelimet 1. kesäkuuta – mukana neljä eri mallia
