Taiwanilainen MediaTek esitteli Dimensity 9300 -järjestelmäpiirin viime vuoden loppupuolella kilpailemaan Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirin kanssa. Piiriä voidaan odottaa moniin suorituskykyisiin älypuhelimiin tämän vuoden aikana.
MediaTekin toimitusjohtaja Cai Lixing on puhunut hiljattain MediaTekin uuden toimistorakennuksen avajaisissa muun muassa Dimensity 9300 -järjestelmäpiiristä sekä tekoälyn kasvusta älypuhelinmarkkinoilla. Samassa puheessa Lixing on myös kiusoitellut tulevalla Dimensity 9400 -järjestelmäpiirillä. Piirin tuleva nimi ei toistaiseksi ole tiedossa, mutta Dimensity 9400 olisi hyvin looginen seuraaja Dimensity 9300 -piirille.
Oletettavasti loppuvuodesta 2024 Dimensity 9400 on vuotojen mukaan valmistettu TSMC:n 3 nanometrin N3E-valmistusprosessilla. Kyseessä olisi MediaTekin ensimmäinen 3 nanometrin järjestelmäpiiri.
Väitetyt erot Dimensity 9300- ja 9400 -järjestelmäpiirien välillä.
Dimensity 9400 koostuisi huhujen mukaan uusimmasta Cortex-X5-yimestä, joka saisi kaverikseen kolme Cortex-X4- sekä neljä Cortex-A720-ydintä. Kokoonpano olisi siis suorituskykyisintä ydintä lukuun ottamatta sama kuin Dimensity 9300 -järjestelmäpiiri.
Piirin odotetaan sisältävän myös uusitun NPU-piiri, joka pystyisi tuottamaan suuria kielimalleja, kuten Llama2 7B -kielimallia 20-50 prosenttia aiempaa nopeammin. Myös kuvien generointi esimerkiksi Stable Diffusion v1.5 -tekniikan avulla suoriutuisi 15 prosenttia nopeammin.
Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin grafiikkasuorittimen MediaTekin olisi suunnitellut yhdysvaltalainen Nvidia. Nvidia GeForce -grafiikkapiiri korvaisi yleisemmin käytössä olleen ARM Mali- sekä Immoartalis -grafiikkapiirit.
Tiedot Dimensity 9400 -järjesteläpiiristä tulevat tarkentumaan vuoden aikana ennen julkaisua ja esimerkiksi huhuun yhteistyöstä Nvidian kanssa kannattaa suhtautua varauksella vielä tässä kohtaa.
Lähde: Ctee (koreaksi)
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uuden Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin lippulaivatason älypuhelimille
