MediaTek esitteli uuden Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin – Tehopiiri generatiivisilla tekoälyinnovaatioilla

MediaTek Dimensity 8300

MediaTek on tänään esitellyt uuden Dimensity 8300 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu keskihintaisiin älypuhelimiin. Uutuuspiirissä on valmistajan mukaan keskitetty tehokkaaseen suorituskykyyn sekä generatiivisiin tekoälyinnovaatioihin.

TSMC:n toisen sukupolven 4 nanometrin prosessiin perustuva Dimensity 8300 sisältää kahdeksan ydintä, jossa on neljä Arm Cortex-A715 -ydintä ja neljä Cortex-A510 -ydintä, rakennettuna Armin uusimman v9-suoritinarkkitehtuurin pohjalta.

Dimensity 8300 tarjoaa 20 prosenttia nopeampaa suoritintehoa ja 30 prosenttia parempaa energiatehokkuutta verrattuna edellisen sukupolven piiriin. Lisäksi Dimensity 8300:n Mali-G615 MC6 -grafiikkaprosessori tarjoaa jopa 60 prosenttia paremman suorituskyvyn ja 55 prosenttia paremman energiatehokkuuden. Lisäksi piirissä on tuki LPDDR5X-RAM-muistille ja UFS 4.0 -tallennustilalle.

MediaTek Dimensity 8300 on ensimmäinen huippuluokan piiri, jossa on täysi generatiivisen tekoälyn tuki integroidun APU 780 AI -prosessorin ansiosta. Tämä mahdollistaa tuen innovatiivisten sovellusten rakentamiseen, jotka hyödyntävät suuria kielimalleja (LLM). APU 780 sisältää saman arkkitehtuurin kuin Dimensity 9300 -järjestelmäpiirissä, mikä johtaa 2x parannukseen INT- ja FP16-laskennassa sekä 3,3-kertaiseen tehoon AI-suorituskyvyssä verrattuna Dimensity 8200 -piiriin.

Tekoälyominaisuudet yhdistettynä 14-bittiseen HDR-ISP Imagiq 980 -kuvasignaaliprosessoriin nostavat MediaTekin mukaan premium-älypuhelimen valokuvaus- ja videokuvaamiskokemuksen uusiin ulottuvuuksiin. Käyttäjät voivat tallentaa terävämpiä, selkeämpiä videoita 4K 60 FPS HDR -muodossa.

Dimensity 8300 tukee nopeita verkkoyhteyksiä sisäänrakennetulla 3GPP Release-16 -standardin 5G-moodemilla, joka hyödyntää skenaariokohtaisia optimointeja parantaakseen yhteyden luotettavuutta kaikissa ympäristöissä. Nämä optimoinnit tehostavat sub-6GHz-suorituskykyä ja kantamaa paremman yhteyskokemuksen saavuttamiseksi. Moodemi tukee 3CC-taajuuskaistan aggregointia, jossa on jopa 5,17 Gbps:n latausnopeudet.

Järjestelmäpiirissä on tuki Full HD+ -näytöille aina 180 hertsiin asti ja WQHD+ -näytöille aina 120 hertsiin asti. MediaTek on saanut mukaan tuen Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.4 -yhteyksille.

MediaTekin mukaan ensimmäisiä 5G-laitteita uudella Dimensity 8300 -järjestelmäpiirillä tullaan näkemään globaaleilla markkinoille vielä ennen vuoden 2023 loppumista.

Lähde: MediaTek