Taiwanilainen MediaTek on julkistanut uuden Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin, joka löytynee pian monista alemman hintaluokan puhelimista. Piiri on oletettavasti seuraaja viime vuonna esitellylle Dimensity 6100+ -järjestelmäpiireille ja sisältää pieniä parannuksia siellä täällä.
Piiri on varustettu kahdeksalla ytimellä, jotka on asetettu 2+6 konfiguraatioon. Piirin kaksi suorituskykyisempää Cortex-A76-ydintä toimivat 2,4 gigahertsin kellotaajuudella ja kuusi virtapihimpää Cortex-A55-ydintä pyörivät 2,0 gigahertsin kellotaajuudella. Viime vuoden Dimensity 6100+ -järjestelmäpiiriin nähden Cortex-A76-ydinten kellotaajuus on noussut 0,2 gigahertsiä.
RAM-muistin osalta piiri tukee vanhempaa LPDDR4x-tekniikkaa ja muisti voi toimia parhaimmillaan 2133 megahertsin kellotaajuudella. Tallennustilan osalta tuettuna on vuonna 2020 esitelty päivitetty UFS 2.2 -tekniikka.
Dimensity 6300 -piirin grafiikkasuorittimeksi ilmoitetaan Armin Mali-G57 MC2, joka on tässä vaiheessa noin neljä vuotta vanhaa tekniikkaa 7 nanometrin viivanleveydellään. Grafiikkasuoritin toimii 950 megahertsin kellotaajuudella. Grafiikkasuorittimen kerrotaan parantuneen pelien osalta 10 prosentin verran “edeltäjään nähden”. Dimensity 6300 -piiriin verrattua edeltäjä piiriä ei sivustolla kuitenkaan mainittu, mutta oletettavasti kyseessä on Dimensity 6100+.
Kameroiden osalta piirissä on tuki korkeintaan 108 megapikselin sensoreille. Piirissä on 3GPP Relase 16 -standardin mukaisen 5G-modeemi ja sen kerrotaankin kykenevän parhaimmillaan 3,3 Gbps tiedonsiirtonopeuteen.
Muiden ominaisuuksien osalta suurin tuettu resoluutio näytölle on 2520 x 1080 pikseliä. Piirissä on Wi-Fi 5- sekä Bluetooth 5.2 -tuki.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uuden Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin lippulaivatason älypuhelimille
