MediaTek julkaisi huipputason Dimensity 8000- ja Dimensity 8100 -järjestelmäpiirit – myös Dimensity 1300 julkaistiin

MediaTek on tehnyt kovaa nousua piirivalmistajien joukossa ja yhtiön aikaisemmin julkaisema Dimensity 9000 haastaa jopa Qualcommin tuoreimmat lippulaivapiirit. Nyt MediaTek on laajentanut piirivalikoimaansa Dimensity 8000- ja Dimensity 8100 -järjestelmäpiireillä, mutta myöskin keskihintaluokan laitteille suunnattu Dimensity 1300 esiteltiin.

Dimensity 8000 ja Dimensity 8100 ovat valmistettu 5 nanometrin prosessilla. Piireissä on neljä suurta Cortex-A78-ydintä (D8100: 2,85 GHz, D8000: 2,75 GHz) sekä neljä pienempää 2,0 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A55-ydintä. Järjestelmäpiirit tarjoilevat myös Mali-G610 MC6 -grafiikkaprosessorin, joka hyödyntää ARM:n uusinta GPU-arkkitehtuuria. MediaTekin mukaan Dimensity 8100 tarjoaa 20 prosenttia korkeamman GPU-taajuuden kuin Dimensity 8000.

Molemmissa järjestelmäpiireissä on MiraVision 780, joka tukee näyttöjä 168 hertsiin asti Full HD+ -tarkkuudella. Dimensity 8100 tukee myös näyttöjä WQHD+ -tarkkuudella aina 120 hertsiin asti. Molemmat uutuuspiirit tarjoavat 4K AV1 -videodekooderin ja HDR10+ Adaptive -tuen.

Piireissä on Imagiq 780 -kuvasignaaliprosessori, mikä pystyy käsittelemään 5 gigapikseliä sekunnissa ja tallentamaan HDR-videota kahdesta kamerasta samanaikaisesti. Lisäksi se pystyy tallentamaan 4K 60 fps HDR10+ -videokuvaa yhdellä kameralla. Lisäksi järjestelmäpiirit tukevat jopa 200 megapikselin kamerasensoreita. Kuvasignaaliprosessorin avulla järjestelmäpiiri tukee myös 2x häviötöntä zoomausta, tekoälyllä toimivaa kohinanvaimennusta sekä HDR-kuvausta.

Dimensity 8000 -sarjan piireissä on myös 5G-modeemit, jotka tukevat kahta 5G-SIM-korttia samaan aikaan. Teoreettisesti modeemi pystyy tarjoamaan 4,7 Gbps:n latausnopeudet. MediaTek on varustellut piirit myös Wi-Fi 6E-, Bluetooth 5.3- ja Bluetooth LE Audio -tuella. Järjestelmäpiirit tukevat UFS 3.1 -tallennustilaa sekä LPDDR5-RAM-muistia.

Dimensity 1300 on vain pieni päivitys aikaisempaan Dimensity 1200 -versioon. MediaTek käyttää siinä nyt 3,05 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-X2-ydintä, kolmea 2,85 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A710-ydintä sekä neljää 1,8 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A510-ydintä. Järjestelmäpiiri tukee myös LPDDR5-RAM-muistia sekä WQHD+ -näyttöjä aina 144 hertsiin asti. Lisäksi MediaTek on lisännyt tuen Wi-Fi 6E- ja Bluetooth 5.3 -yhteyksille.

MediaTekin mukaan ensimmäiset Dimensity 8000-, Dimensity 8100- ja Dimensity 1300 -järjestelmäpiireihin perustuvat älypuhelimet tullaan julkaisemaan vuoden 2022 toisella neljänneksellä, eli huhti-kesäkuussa.

Lähde: MediaTek