MediaTek julkisti 4 nm Dimensity 9000 -huippupiirin – haastaa Qualcommin parhaimmat Snapdragon-piirit

MediaTek on tänään julkistanut virallisesti yhtiön tuoreimman lippulaivajärjestelmäpiirin, joka on suunnattu ensi vuoden huippupuhelimiin. Kyseessä on Dimensity 9000, joka on suuri harppaus aikaisemmasta Dimensity 1200 -järjestelmäpiiristä. MediaTekin tavoitteena on todella haastaa Qualcommin suositut Snapdragon-järjestelmäpiirit myös huippuluokassa.

Dimensity 9000 on ensimmäinen puhelimiin suunnattu järjestelmäpiiri, joka on valmistettu TSMC:n 4 nm prosessilla ja siinä käytetään Arm:n uutta V9-arkkitehtuuria. Lisäksi järjestelmäpiirissä käytetään Arm:n uusimpia ytimiä. Dimensity 9000 koostuu yhdestä 3,05 GHz:n taajuudella toimivasta Cortex-X2-ytimestä, kolmesta 2,85 GHz:n taajuudella toimivasta Cortex-A710-ytimestä sekä neljästä 1,8 GHz:n taajuudella toimivasta Cortex-A510-ytimestä.

Grafiikkaprosessorina toimii 10-ytiminen Arm Mali-G710, jonka kaverina on MediaTekin oma 6-ytiminen AI-prosessori. MediaTek on laittanut järjestelmäpiiriin uuden 18-bittisen seitsemännen sukupolven kuvasignaaliprosessorin, joka tekee järjestelmäpiiristä maailman ensimmäisen jopa 320 megapikselin kuvien taltioimiseen.

Dimensity 9000 tarjoaa integroidun 5G-modeemin, jossa on tuki sub-6 Ghz -tekniikoille. Tukea ei ole mmWave-verkoille, jonka takia Dimensity 9000 jää pahimpien kilpailijoidensa varjoon. MediaTekin mukaan järjestelmäpiirissä on tuki Bluetooth 5.3 -yhteydelle ja se tukee lisäksi Wi-Fi 6E -tekniikkaa. Dimensity 9000 tukee myöskin tuoreinta LPDDR5x-RAM-muistia .

MediaTekin mukaan ensimmäiset älypuhelimet Dimensity 9000 -järjestelmäpiirillä tulevat saataville globaalisti vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen lopulla.

Lähde: MediaTek