MediaTek julkaisi uudet huippupuhelimiin suunnatut Dimensity 1200- ja Dimensity 1100 -järjestelmäpiirit

MediaTek on julkaissut tänään kaksi uutta mobiililaitteille suunnattua järjestelmäpiiriä, jotka kantavat nimiä Dimensity 1100 ja Dimensity 1200. Uutuuspiirit sisältävät valmistajansa mukaan vertaansa vailla olevia tekoäly-, kamera- ja multimediaominaisuuksia sekä integroidut 5G-yhteydet. Uudet järjestelmäpiirit antavat laitevalmistajille kasvavan valikoiman vaihtoehtoja suunnitella suorituskykyisiä 5G-älypuhelimia huippuominaisuuksilla.

Molemmat uudet järjestelmäpiirit on valmistettu TSMC:n kehittyneellä 6 nm tekniikalla ja molemmissa on integroitu 5G-modeemi. 5G-modeemin ansiosta järjestelmäpiirit tukevat non-standalone- ja standalone -tekniikoita, dual-SIM-5G-toteutusta sekä muita kehittyneitä 5G-tekniikoita. Mukana on myös MediaTekin 5G UltraSave -tekniikkaa, mikä vähentää 5G:n tuottamaa virrankulutusta.

MediaTek lupaa molempien uutuuspiirien tarjoavan huippuluokan suorituskykyä. Dimensity 1200 koostuu kahdeksasta ytimestä, jotka ovat yksi 3,0 Ghz:n Cortex-A78 -ydin, kolme 2,6 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A78-ydintä sekä neljä 2,0 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A55-ydintä. Mukana on myös yhdeksänytiminen Mali-G77 MC9 -grafiikkaprosessori.

Dimensity 1100 tarjoaa myös kahdeksan ydintä, joka sisältää neljä 2,6 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A78-ydintä sekä neljä 2,0 GHz:n taajuudella toimivaa Cortex-A55-ydintä. Grafiikkaprosessorina toimii sama Mali-G77 MC9. Uudet järjestelmäpiirit tukevat MediaTekin mukaan LPDDR4x-RAM-muistia aina 16 gigatavuun asti sekä tehokasta UFS 3.1 -tallennustilaa.

Dimensity 1200 tukee myös 200 megapikselin kameroita sekä viisiytimistä HDR-kuvasignaaliprosessoria, joiden avulla pystytään toteuttamaan huippulaatuisia kuvia. Piirissä on myös 4K HDR -videokuvaustuki, joka takaa huomattavasti laajemman dynaamisen alueen. MediaTek on laittanut uutuuspiiriin myös päivitetyn version kuusiytimisestä AI-prosessorista (MediaTek APU 3.0), jossa on parannettu monitehtäväajastin, joka vähentää viivettä sekä parantaa energiatehokkuutta.

Dimensity 1100 -järjestelmäpiirissä MediaTek on hieman karsinut ominaisuuksia, mutta piiri tukee silti mielenkiintoisia toteutuksia. Mukana on tuki 108 megapikselin kameroille sekä MediaTek APU 3.0 -AI-prosessorille. Molemmissa järjestelmäpiireissä on tuki myös ominaisuuksille, kuten AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh ja AI noise reduction (AINR).

MediaTek on panostanut myös järjestelmäpiirien kehittyneisiin näyttötukiin. Dimensity 1200 tukee erittäin nopeaa 168 hertsin virkistystaajuutta ja Dimensity 1100 -järjestelmäpiirissä tuki rajoittuu 144 hertsiin. Molemmat järjestelmäpiirit tukevat myös uusinta Bluetooth 5.2 -versiota, jonka avulla käyttäjät voivat suoratoistaa ääntä useilla eri langattomilla laitteilla samanaikaisesti.

MediaTekin mukaan monet laitevalmistajat tulevat hyödyntämään tänään julkaistuja järjestelmäpiirejä tulevissa puhelimissaan. Markkinoille odotetaan Q1-Q2 2021 vaihteessa puhelimia muun muassa Xiaomilta, Oppolta, Vivolta ja Realmelta.

Lähde: MediaTekin lehdistötiedote