MediaTek julkisti Dimensity 8250 -järjestelmäpiirin

MediaTek on päivittänyt keskihintaluokan puhelimille suunnattua järjestelmäpiirivalikoimaa Dimensity 8250 -piirillä. Aikaisemmin tällä viikolla esiteltiin Dimensity 9300+ -piiri huippupuhelimille.

Dimensity 8250 on päivitetty versio parin vuoden vanhasta Dimensity 8200 -piiristä, ja se on valmistettu tutulla 4 nanometrin prosessilla. Merkittäviä teknisiä eroavaisuuksia ei ole, vaan kyseessä on enemmin uudelleen brändäys kuin todellinen uutuus. Järjestelmäpiirissä on jälleen kahdeksan suoritinydintä.

Mukana on yksi tehokkain Cortex-A78-ydin, joka toimii 3,1 GHz:n kellotaajuudella. Lisäksi kolme muuta Cortex-A78-ydintä toimivat 3,0 GHz:n taajuudella. Mukana on neljä 2,0 GHz:n kellotaajuudella hyrräävää Cortex-A55-ydintä. Grafiikkaprosessorina toimii edeltäjästä tuttu Mali-G610 MC6.

Muistien osalta MediaTek tarjoaa tuen LPDDR5-RAM-muistille sekä UFS 3.1 -standardin tallennustilalle. Tuettuna on tuttu kaksois-5G-yhteys, Wifi 6E sekä uusin Bluetooth 5.3. 5G-verkoissa järjestelmäpiiri tukee korkeintaan 4,7 Gbps:n latausnopeuksia.

Dimensity 8250 tarjoaa Imagiq 785 -kuvasignaaliprosessorin. Mukana on tuki muun muassa 320 megapikselin kameroille sekä 4K 60 fps HDR10+ -videokuvaukselle. Dimensity 8250 tukee näyttöjä Full HD+ -tarkkuudella ja 180 hertsin virkistystaajuudella. Lisäksi korkeintaan tuettuna on WQHD+ -näytöt 120 hertsin virkistystaajuudella.

MediaTek ei ole paljastanut, milloin Dimensity 8250 tullaan näkemään ensimmäisissä älypuhelimissa.

Lähde: MediaTek