MediaTek julkisti uuden Dimensity 1050 -5G-järjestelmäpiirin – myös Dimensity 930- ja Helio G99 -piirit julki

MediaTek Dimensity 1050

MediaTek on tänään laajentanut yhtiön järjestelmäpiirien mallistoa uudella Dimensity 1050 -piirillä. Kyseessä on uusi keskihintaluokan puhelimiin suunnattu järjestelmäpiiri, jonka kohokohtana on tuki samanaikaisesti mmWave- ja sub-6Ghz-5G-verkoille. Aikaisemmin tämä ominaisuus on puuttunut MediaTekin järjestelmäpiireistä.

Dimensity 1050 on valmistettu 6 nanometrin prosessilla ja siinä on kahdeksan ydintä. MediaTek hyödyntää kahta 2,5 GHz:n kellotaajuudella toimivaa Arm Cortex-A78-ydintä sekä kuutta 2,0 GHz:n taajuudella toimivaa Arm Cotex-A55-ydintä. Grafiikkaprosessorina toimii Arm Mali-G610. Dimensity 1050 -järjestelmäpiiri tarjoaa tuen myös MediaTekin uudelle HyperEngine 5.0 -tekniikalle, joka tarjoaa optimointeja erityisesti silmällä pitäen mobiilipelaamista.

Järjestelmäpiirissä on tuki Full HD+ -näytöille aina 144 hertsiin asti. Tuettuna on myös laitteiston tasolla AV1-videotekniikka, HDR10+ -toisto sekä Dolby Vision. Dimensity 1050 on yhtiön ensimmäinen järjestelmäpiiri, joka tukee saumatonta yhteyttä mmWave- ja sub-6GHz-5G-tekniikoiden välillä. Valmistajan ei tarvitse siis päättä erikseen tuetaanko mmWave- vai sub-6Ghz-tekniikoita, vaan voivat käyttää molempia.

Uutuuspiiri tarjoaa myös tuen korkeintaan LPDDR5-RAM-muistille ja UFS 3.1 -tallennustilalle. Kameroita tuetaan korkeintaan 108 megapikseliin asti ja kameroilla voidaan kuvata Dual HDR -videota. Dimensity 1050 pitää sisällään tuen Bluetooth 5.2- ja Wi-Fi 6E -tekniikoille.

MediaTek on ilmoittanut ensimmäisten älypuhelimien Dimensity 1050 -järjestelmäpiirillä tulevan markkinoille vuoden 2022 kolmannella neljänneksellä, eli heinä-syykuussa.

Myös Dimensity 930 ja Helio G99 julki

MediaTek on laajentanut 5G-tuotevalikoimaansa myös uudella Dimensity 930 -järjestelmäpiirillä. Kyseessä on pieni päivitys aikaisempaan Dimensity 920 -versioon. MediaTekin mukaan uutuusversio mahdollistaa 5G-älypuhelimien tietojen lataamisen nopeammin ja yhteyden vakauden sijainnista riippumatta 2CC-CA- ja FDD+TDD-tekniikoiden avulla.

Uutuuspiiri on myös suunniteltu tallentamaan aikaisempaa parempia kuvia, sillä tuettuna on HDR-videokuvaus. Lisäksi näytön osalta tuetaan nyt Full HD+ -tarkkuutta 120 hertsin virkistystaajuudella. Tuettuna on myös HDR10+ -tekniikka laitteistotasolla. Pelikokemusta parannetaan HyperEngine 3.0 Lite -tekniikalla.

Dimensity 930 on valmistettu 6 nanometrin prosessilla ja siinä on kahdeksan ydintä. MediaTek hyödyntää 2,2 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A78-ytimiä sekä 2,0 GHz:n kellotaajuudella toimivia Cortex-A55-ytimiä. Järjestelmäpiiri tukee myös LPDDR5-RAM-muistia sekä UFS 3.1 -tallennustilaa. Tuettuna on Bluetooth 5.2- ja Wi-Fi 5- yhteydet.

MediaTekin mukaan Dimensity 930 tullaan näkemään ensimmäisissä puhelimissa vuoden 2022 toisen neljänneksen aikana, eli viimeistään kesäkuussa.

4G-järjestelmäpiirien osalta MediaTek on laajentanut valikoimaa uudella Helio G99 -järjestelmäpiirillä. MediaTekin mukaan uutuuspiiri tarjoaa vakuuttavia pelikokemuksia. Järjestelmäpiiri on valmistettu 6 nanometrin prosessilla ja siinä on kahdeksan ydintä. Se koostuu kahdesta 2,2 GHz:n kellotaajuudella toimivasta Arm Cortex-A76-ytimestä sekä kuudesta 2,0 GHz:n taajuudella toimivasta Arm Cortex-A55-ytimestä. Grafiikkaprosessorina toimii Arm Mali-G57 MC2.

MediaTek on kertonut järjestelmäpiirin tukevan korkeintaan 108 megapikselin tasoisia kameroita. Näyttöjen osalta Helio G99 tukee korkeintaan Full HD+ -näyttöjä 120 hertsin virkistystaajuudella. Tuettuna on LPDDR4X-RAM-muisti sekä UFS 2.2 -tallennustila. Yhteyksien osalta tuetaan Bluetooth 5.2- ja Wi-Fi 5 -tekniikoita.

MediaTekin mukaan Helio G99 tullaan näkemään ensimmäisissä puhelimissa vuoden 2022 kolmannen neljänneksen aikana, eli viimeistään syyskuussa.

Lähde: MediaTekin tiedote