Qualcomm on julkaissut kolme uutta järjestelmäpiiriä, jotka ovat tarkoitettu alemman ja keskihintaluokan älypuhelimille. Uutuuspiirit ovat Snapdragon 720G, Snapdragon 662 sekä Snapdragon 460. Kaikki uudet järjestelmäpiirit odotetaan nähtävän markkinoilla uusissa älypuhelimissa vuoden 2020 aikana.
Snapdragon 720G on tarkoitettu erityisesti mobiilipelaamiseen keskittyviin älypuhelimiin, sillä järjestelmäpiirissä on Snapdragon Elite Gaming -ominaisuus. Järjestelmäpiiri tukee muun muassa HDR:ää, dynaamista värimaailmaa sekä laadukasta äänentoistoa aptX Adaptive -tuen ansiosta. Snapdragon 720G on valmistettu 8 nanometrin tekniikalla ja se koostuu kahdeksasta suoritinytimestä. Grafiikkaprosessorina toimii Adreno 618 ja kameroita järjestelmäpiiri tukee jopa 192 megapikseliin asti. Vaikka Qualcomm julkaisi jo aikaisemmin 5G-modeemilla varusteltuja järjestelmäpiirejä, niin Snapdragon 720G -järjestelmäpiirissä luotetaan edelleen Snapdragon X15 LTE -modeemiin.
Snapdragon 662 on suunnattu alemman keskihintaluokan älypuhelimiin ja siinä Qualcomm on parantanut erityisesti kameratukea. Järjestelmäpiirissä on tuki kolmoiskameroille ensimmäistä kertaa Snapdragon 6 -sarjassa. Järjestelmäpiiri on valmistettu 11 nanometrin tekniikalla ja kyseessä on luonnollisesti kahdeksanytiminen piiri. Grafiikkasuorittimena toimii Adreno 610 ja kameroita tuetaan jopa 48 megapikseliin asti. Modeemina on Snapdragon X11 LTE ja Snapdragon 662 tukee lisäksi Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.1 -tekniikoita.
Snapdragon 460 on uutuuskolmikosta kaikista edullisimpiin laitteisiin tarkoitettu järjestelmäpiiri, jossa on keskitytty erityisesti suorituskyvyn lisäämiseen. Lisäksi järjestelmäpiirissä on huomattavia parannuksia yhteyksissä, AI-ominaisuuksissa sekä kameratuessa. Snapdragon 460 -piiri rakentuu 11 nanometrin valmistusprosessin ympärille ja siinä on myös kahdeksan suoritin ydintä. Grafiikkaprosessorina toimii Adreno 610 ja piiri tukee myös kameroita aina 48 megapikseliin asti. Lisäksi modeemina toimii Snapdragon X11 LTE ja järjestelmäpiiri tukee myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.1 -tekniikoita.
Kaikki kolme järjestelmäpiiriä tullaan näkemään kuluvan vuoden aikana markkinoilla. Muun muassa Xiaomi on vahvistanut kehittävänsä Snapdragon 720G -järjestelmäpiiriin pohjautuvaa älypuhelinta sekä Realme on kertonut tuovansa markkinoille Snapdragon 720G- ja Snapdragon 662 -järjestelmäpiireihin perustuvat laitteet.
Lähde: Qualcommin lehdistötiedote