Qualcomm tulee julkaisemaan uuden Snapdragon 898 -huippupiirin 30. marraskuuta alkavassa Snapdragon Tech Summit -tapahtumassa. Aikaisempien huhujen mukaan uutuuspiiriä on odotettu joulukuun lopulla erityisesti Xiaomin tulevaan huippupuhelimeen, mutta listaan voidaan lisätä yllättäen myös toinenkin valmistaja.
Kiinalaisessa Weibo-palvelussa tunnetuksi tullut vuotaja Digital Chat Station on vihjannut myös Motorolan julkaisevan Snapdragon 898 -puhelimen vielä tämän vuoden aikana. Vaikka Motorola ei ole huippuluokan älypuhelinmarkkinoilla kovinkaan tunnettu tai edes halunnut olla läsnä kilpailemassa Applea ja Samsungia vastaan, niin nähtävästi pian asia on muuttumassa. Motorola saattaa olla ensimmäinen valmistaja, jolta nähdään Snapdragon 898 -piiriin perustuva puhelin.
Motorola on aikaisemminkin päässyt käyttämään ensimmäisien joukossa Qualcommin huippupiirejä. Esimerkiksi Motorola oli ensimmäinen valmistaja, joka julkaisi tänä vuonna Snapdragon 870 -järjestelmäpiiriin perustuvan puhelimen. Lisäksi Motorola oli ensimmäinen valmistaja, joka käytti muutama vuosi sitten Snapdragon 855 -piiriä puhelimissaan. Kilpailu ensimmäisen Snapdragon 898 -puhelimen tuomisesta markkinoille on todellinen, sillä kaikki haluavat olla ensimmäisiä.
Valitettavasti Motorolan puhelimesta ei ole tiedossa muita yksityiskohtia. Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin tiedetään tulevan myös Xiaomi 12 -puhelimeen, joka julkaistaan tietojen mukaan joulukuun lopulla. Lisäksi Samsung tulee hyödyntämään järjestelmäpiiriä valituilla markkinoilla helmikuussa julkaistavissa Galaxy S22 -puhelimissa.
Huhuissa Snapdragon 898 -piirin tehokkaimman ytimen kerrotaan toimivan jopa 3,09 GHz kellotaajuudella käyttäen ARM Cortex-X2-ydintä. Kyseessä on huomattava lisäys Snapdragon 888 Plus -piirissä nähtyyn 3 GHz:n pääytimeen sekä alkuperäisen Snapdragon 888 -version 2,84 GHz:n tehokkaimpaan ytimeen. Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin on huhuttu perustuvan Armv9-arkkitehtuuriin, jonka avulla suorituskykyä voidaan parantaa jopa 16 prosentilla verrattuna aikaisempaan. Qualcommin odotetaan siirtyvän uutuuspiirissä lisäksi 4 nanometrin valmistusprosessiin.
Lähde: Weibo (kiinaksi)