Qualcommin tehokkain Android-puhelimille suunnattu Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri tullaan julkaisemaan Snapdragon Summit -tapahtumassa marraskuun puolivälissä. Monet valmistajat tulevat julkaisemaan piiriin perustuvia puhelimia, joista yksi on tuoreiden huhujen mukaan Honor. Kiinasta kantautuvat huhut kertovat Magic 5 -puhelimen teknisistä tiedoista.
Honor Magic 5 tulee tietojen mukaan olemaan huippuluokan puhelin, joka saa tehonsa Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiristä. Kiinalainen vuotaja Digital Chat Station on kertonut puhelimessa olevan myös 6,8 tuuman kokoinen näyttöpaneeli PWM-himmennyksellä. Lisäksi puhelimeen on tulossa 50 megapikselin pääkamera, jossa on tekoälyllä viritetty kuvasignaaliprosessori.
Puhelimeen on tulossa myös IP68-luokituksen mukainen vedenkestävyys. Akun koosta ei ole vielä tietoa, mutta lataustekniikoista on kerrottu hieman. Honor tulee tarjoamaan Magic 5 -puhelimessa 100 watin tehoisen langallisen latauksen sekä 50 watin tehoisen langattoman latauksen.
Toistaiseksi tietojen on odotettu kuuluvan nimenomaan Honor Magic 5 -puhelimelle, mutta mallistossa saatetaan nähdä myös muita laitteita. Tänä vuonna esiteltiin Honor Magic 4, Magic 4 Pro sekä Honor Magic 4 Ultimate. Odotettavasti myös Magic 5 -sarjassa nähdään useita eri lippulaivatason puhelimia.
Samassa yhteydessä Honorilta kerrotaan olevan tulossa myös uusi taittuvanäyttöinen älypuhelin, jossa olisi samainen Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiiri. Puhelimeen on tulossa myös 66 watin tehoinen langallinen pikalataus. Honorilta on odotettu ainakin uutta Magic V2 -puhelinta, joka olisi seuraaja viime tammikuussa julkaistulle Magic V -puhelimelle.
Lähde: Weibo (kiinaksi)