Lenovo on paljastanut tänään ensimmäisen vihjailevan kuvan tulevasta Legion Y70 -pelipuhelimesta kiinalaisessa Weibo-palvelussa. Puhelimen tarkkaa julkaisupäivää ei vielä vahvistettu, mutta laitteesta on jo aikaisemmin vuotanut joitakin yksityiskohtia.
Julkaistu kuva paljastaa puhelimen muotoilua ja erityisesti kamera-alueen. Puhelimen kehys on valmistettu selvästi alumiinista ja takaosassa on tasainen lasipinta. Kamera-alue on neliömäinen, jossa on kolme kamerasensoria sekä LED-salamavalo. Kamera-alueessa on myös tekstit ”50MP OIS” sekä ”8K VIDEO”, jotka vahvistavat kameroiden ominaisuuksia.
Legion Y70 -puhelimen odotetaan saavan tehonsa Qualcommin toistaiseksi uusimmasta Snapdragon 8+ Gen 1 -järjestelmäpiiristä. Uutuusversiossa on optimoitu virrankulutusta sekä parannettu suorituskykyä hieman verrattuna edeltäjäversioon. Lisäksi uutuusversio on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla.
Legion Y70 on nähty jo aikaisemmin kiinalaisen televiranomaisen Tenaan tietokannassa, joka on paljastanut tärkeimmät tekniset tiedot ja kuvat. Puhelimen mitat ovat 163,72 x 77,11 x 7,99 millimetriä ja painoa on 205 grammaa. Puhelimessa on myös 6,67 tuuman AMOLED-näyttöpaneeli, jossa on Full HD+ -tarkkuus sekä näytönalainen sormenjälkilukija.
Lenovo on varustellut puhelimen 8, 12 tai 16 gigatavun RAM-muistilla sekä 128, 256 tai 512 gigatavun sisäisellä tallennustilalla. Akunkesto on 4880 milliampeeritunnin akun varassa, jota ladataan nähtävästi 68 watin tehoisella pikalatauksella. Käyttöjärjestelmänä on Android 12.
Tenaan tietojen mukaan puhelimessa olisi 50 megapikselin pääkamera, 13 megapikselin ultralaajakulmakamera sekä 2 megapikselin syvyys- tai makrokamera.
Lenovo on ilmoittanut julkaisevansa muita uusia Legion-tuoteperheen tuotteita 29. heinäkuuta, jolloin saatetaan kuulla enemmän tietoja nyt vahvistetusta Legion Y70 -puhelimesta.
Lähde: Weibo (kiinaksi)