Taiwanilainen MediaTek on esitellyt kevyen välipäivityksen viime vuoden loppupuoliskolla esitellylle Dimensity 9300 -järjestelmäpiirille. Dimensity 9300+ on varustettu kahdeksalla ytimellä ja parannetuilla tekoälykyvyillä.
MediaTek Dimensity 9300+ -piiri on valmistettu edelleen TSMC:n 4 nanometrin viivanleveydellä. Mobiilipiirissä on mukana sama 12-ytiminen Immortalis G720 -grafiikkasuoritin kuin edeltäjässä. MediaTek kuitenkin kertoo parantaneensa grafiikkasuorittimen toimintaa.
MediaTek 9300+ on varustettu kolmella Cortex-X4-ytimellä ja neljällä Cortex-A720-ytimellä. Suorittimessa ei ole ollenkaan mukana ARM-yhtiön tarjoamia kaikista virtapiheimpiä Cortex-A5xx-ytimiä.
Suorituskykyisin Cortex-X4-ydin toimii 3.4 gigahertsin kellotaajuudella. Kaverina on kolme 2.85 gigahertsin kellotaajuudella toimivaa vastaavaa Cortex-X4-ydintä. Cortex-X4-ydinten lisäksi mukana on neljä virtapihiä A720-ydintä, jotka toimivat 2.0 gigahertsin kellotaajuudella.
MediaTek kertoo, että Dimensity 9300+ on varustettu uudella APU 790 -tekoälymoottorilla, joka mahdollistaa nopeamman ja aiempaa turvallisemman tekoälylaskennan. Tekoälymoottorissa on tuki LoRA Fusion- ja NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 -ohjelmille. NeuroPilot Speculative Decore Acceleration –teknologian kerrotaan parantavan tekoälylaskentaa 10 prosentin verran.
Piirissä on tuettuna suoraan laitteissa ajettavan tekoälyn osalta 01.AI Yi-Nanon, Alibaba Cloud Qwen LLM -kielimallien, Baichua AI:n, Googlen Gemini Nanon, Meta Liama 2 ja Liama 3 -teknologiat.
Ensimmäiset puhelimet MediaTekin Dimensity 9300+ -piirillä varustettuna julkaistaan Kiinassa 13. toukokuuta Vivon X100s- ja X100s Pro -puhelinten toimesta.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uuden Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin lippulaivatason älypuhelimille
