MediaTek julkisti Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin – parempaa suorituskykyä keskihintaisille älypuhelimille

MediaTek Dimensity 7200

MediaTek on julkistanut tänään uuden Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu suorituskykyisille keskihintaluokan älypuhelimille. Kyseessä on ensimmäinen 7000-sarjan järjestelmäpiiri, aikaisemmin MediaTek on julkistanut 8000- ja 9000-sarjojen piirejä.

Dimensity 7200 -järjestelmäpiirin luvataan tarjoavan huippuluokan tekoälykuvausominaisuudet, tehokkaat pelioptimoinnit ja vaikuttavat 5G-nopeudet. Lisäksi mukana pitäisi olla kehittyneet virransäästötoiminnot akun käyttöiän pidentämiseksi.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

Uutuuspiiri perustuu TSMC:n toisen sukupolven 4 nanometrin prosessiin, joka on nähty aikaisemmin Dimensity 9200 -piirissä. Dimensity 7200 rakentuu kahdeksasta ytimestä, joista kaksi ovat 2,8 GHz:n kellotaajuudella toimivia ARM Cortex-A715-ytimiä. Lisäksi piirissä on kuusi Cortex-A510-ydintä.

Suorituskyvyn optimoimiseksi mukana on MediaTekin sisäänrakennettu AI Processing Unit (APU), joka optimoi tekoälytehtävien ja AI-fuusiokäsittelyn tehokkuuden. Pelaajia ajatellen piirissä on HyperEngine 5.0 -tekniikka, joka tarjoaa tekoälypohjaisen Variable Rate Shadingin virransäästöä ajatellen. Dimensity 7200 pitää sisällään myös ARM Mali-G610 -grafiikkaprosessorin.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

Kameroiden osalta tuettuna on MediaTekin Imagiq 765 -kuvasignaaliprosessori. Dimensity 7200 tukee 200 megapikselin pääkameroita sekä videokuvausta 4K HDR -tasolla. Järjestelmäpiirissä on myös liikekompensoitu melunvaimennus, jonka avustuksella voidaan tallentaa laadukkaita kuvia heikossa valaistuksessa. Tekoälyä on tuotu kameroihin, sillä tuettuna on muun muassa reaaliaikainen muotokuvien kaunistaminen.

Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen

Dimensity 7200 -järjestelmäpiirissä on 3GPP Release-16 -standardin Sub-6GHz -5G-modeemi, joka tukee jopa 4,7 Gbps:n latausnopeuksia. Modeemissa on tuki kolmikaistaiselle Wi-Fi 6E -yhteydelle sekä Bluetooth 5.3 -tekniikalle. Järjestelmäpiiri tukee myös 2CC Carrier Aggregationia ja Dual 5G SIM -ratkaisua.

MediaTek on kertonut, että Dimensity 7200 tullaan näkemään ensimmäisissä laitteissa globaaleilla markkinoilla vuoden 2023 ensimmäisen neljänneksen aikana.