MediaTek on tällä viikolla julkistanut uuden Dimensity 7050 -järjestelmäpiirin, joka tullaan näkemään pian myös ensimmäisissä älypuhelimissa. Kyseessä on kuitenkin pääasiassa vain nimen osalta uusi piiri, sillä nähtävästi se on uudelleen brändätty versio viime vuoden Dimensity 1080 -järjestelmäpiiristä.
Dimensity 7050 on julkaistu melko hiljaisesti vain lisäämällä tuotesivu MediaTekin verkkosivuille. MediaTek hyödyntää 6 nanometrin valmistusprosessia, ja uutuuspiiri on suunnattu alemman keskihintaluokan puhelimiin.
Järjestelmäpiiri koostuu kahdeksasta ytimestä, joista kaksi tehokkainta toimii 2,6 GHz:n kellotaajuudella ja perustuvat Cortex-A78-ytimiin. Lisäksi mukana on kuusi 2,0 GHz:n taajuudella hyrräävää Cortex-A55-ydintä. Grafiikkaprosessorina toimii Mali-G68. MediaTek on myös tuonut tuen HyperEngine 3.0 -tekniikalle, jonka luvataan parantavan pelikokemusta.
Dimensity 7050 tukee korkeintaan 200 megapikselin tasoisia kamerasensoreita. Kehittyneen kuvasignaaliprosessorin ansiosta Dimensity 7050 tukee myös HDR-videokuvausta 4K-tarkkuudella. Muistien osalta tuettuna on LPDDR5- ja LPDDR4X-standardit, sekä UFS 3.1- ja UFS 2.1 -tallennustilat.
Järjestelmäpiiri tukee 5G-yhteyksiä sub-6GHz:n taajuudella, mutta mmWave-verkkoja ei tueta. Dimensity 7050 -piirin saavat puhelimet voivat tukea myös Wi-Fi 6 -verkkoja sekä Bluetooth 5.2 -yhteyttä. MediaTekin mukaan järjestelmäpiirin suorituskyky sekä verkkotuet takaavat esimerkiksi sulavan pelikokemuksen joka tilanteessa.
Jos tiedot pitävät paikkansa, niin Dimensity 7050 nähdään muun muassa Realme 11 -sarjan älypuhelimessa.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkisti uuden Dimensity 9400 -järjestelmäpiirin lippulaivatason älypuhelimille
