MediaTek julkisti uudet Dimensity 7300- ja Dimensity 7300X -järjestelmäpiirit – Parannuksia tekoäly- ja kuvaustoimintoihin

MediaTek Dimensity 7300

MediaTek on tänään esitellyt uudet Dimensity 7300- ja Dimensity 7300X -järjestelmäpiirit, joiden kerrotaan olevan energiatehokkaat 4 nanometrin piirit keskihintaisille älypuhelimille. MediaTek on panostanut uutuuspiireissä tekoälyyn sekä yhteysominaisuuksiin.

Molemmat MediaTek Dimensity 7300 -piirit sisältävät kahdeksanytimisen suorittimen, joka koostuu neljästä Arm Cortex-A78 -ytimestä, joiden kellotaajuus on jopa 2,5 GHz, sekä neljästä Arm Cortex-A55 -ytimestä.

MediaTekin mukaan 4 nanometrin prosessi takaa jopa 25 prosenttia pienemmän virrankulutuksen A78-ytimissä verrattuna Dimensity 7050 -piiriin. Järjestelmäpiiri toimii yhdessä uusimman Arm Mali-G615 -grafiikkasuorittimen ja MediaTek HyperEngine -optimoinnin kanssa parantaen pelikokemuksia.

Muistien osalta tuettuna on LPDDR4x- ja LPDDR5-RAM-muistit sekä UFS 3.1 -tallennustila.

Pelikokemusten parantamiseksi uudet piirit hyödyntävät älykästä resurssioptimointia, optimoivat 5G- ja Wi-Fi-peliyhteydet sekä tukevat Bluetooth LE Audio -teknologiaa Dual-Link True Wireless Stereo Audio -ominaisuudella.

Dimensity 7300 -järjestelmäpiirit tarjoavat myös parannettuja valokuvausominaisuuksia MediaTek Imagiq 950 -kuvasignaaliprosessorin avulla. Se sisältää 12-bittisen HDR-ISP:n ja tukee 200 megapikselin kameroita. MediaTek lupaa piirien tuovan parannusta kohinanvaimennukseen, kasvojentunnistukseen ja HDR-videoihin.

Lisäksi live-tarkennus on kuvissa jopa 1,3 kertaa nopeampi ja kuvan uudelleenmuokkaus jopa 1,5 kertaa nopeampaa kuin Dimensity 7050 -piirissä. Järjestelmäpiirit tukevat myös 4K HDR -videon tallentamista 50 prosenttia laajemmalla dynaamisella alueella verrattuna kilpailijoihin.

MediaTek APU 655 tehostaa tekoälytoimintoja, tarjoten kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna Dimensity 7050 -piiriin. Dimensity 7300 -piirisarjat tukevat myös uusia sekoitetun tarkkuuden tietotyyppejä, jotka hyödyntävät muistikaistaa tehokkaammin ja vähentävät suurempien tekoälymallien muistivaatimuksia.

MediaTekin mukaan suurin ero Dimensity 7300- ja 7300X -piirien välillä on se, että Dimensity 7300X tukee ”kaksoisnäyttöä”, eli se on optimoitu taittuvia laitteita ajatellen. MiraVision 955 -näyttöpiirin ansiosta Dimensity 7300 -järjestelmäpiirit tukevat WFHD+ -näyttöjä 10-bittisellä värillä ja globaalien HDR-standardien tuella.

Yhteyksien osalta tarjolla on mielenkiintoisia ominaisuuksia. Dimensity 7300 -piirit sisältävät MediaTekin UltraSave 3.0+ -teknologian, joka tuo mukanaan optimointeja 5G:n virrankulutukseen. 5G-modeemi tukee jopa 3,27 Gbps:n latausnopeuksia. Piireissä on tuki myös Wi-Fi 6E-, Bluetooth 5.4- ja Dual-5G-teknologioille.

MediaTek ei vahvistanut, milloin uusia järjestelmäpiirejä nähdään markkinoilla. Aikaisemmat raportit ovat kertoneet, että Motorola tulisi käyttämään Dimensity 7300X -piiriä tulevassa taittuvanäyttöisessä Razr 50 -puhelimessaan.

Lähde: MediaTek