Viime vuonna suurimmaksi älypuhelimien järjestelmäpiirien valmistajaksi noussut MediaTek on tänään esitellyt uuden Dimensity 900 -järjestelmäpiirin keskihintaisille älypuhelimille. Uusi järjestelmäpiiri asettuu aikaisemmin nähtyjen Dimensity 7- ja 8-sarjojen yläpuolelle suorituskyvyssä ja ominaisuuksissa.
Uusi Dimensity 900 on valmistettu 6 nm prosessilla ja se muistuttaa vahvasti yhtiön alkuvuodesta julkaisemaa Dimensity 1200 -huippupiiriä. Dimensity 900 tarjoaa kahdeksan ydintä, joista kaksi ovat 2,4 Ghz:n taajuudella toimivia Cortex-A78-ytimiä ja kuusi vastaavasti 2,0 Ghz:n taajuudella hyrrääviä Cortex-A55-ytimiä. Grafiikkaprosessorina järjestelmäpiirissä toimii ARM Mali-G68 MC4, jonka pitäisi tarjota erinomainen grafiikkasuorituskyky.
MediaTek on saanut integroitua Dimensity 900 -järjestelmäpiiriin 5G-modeemin, joka tukee sub-6GHz-yhteyksiä, mutta mukana ei valitettavasti ole mmWave-tukea. Dimensity 900 tukee kuitenkin Dual-5G-toimintoja, Wi-Fi-6-yhteyttä sekä Bluetooth 5.2 -versiota. Kameran osalta Dimensity 900 tarjoaa tuen 108 megapikselin yhdelle kameralle sekä 20 + 20 megapikselin kaksoiskameroille. Lisäksi kamerapuolella tuettuna ovat 4K HDR- ja 4K 30 FPS -videokuvaukset.
Dimensity 900 tarjoaa tuen Full HD -näytöille (2520 x 1080), joissa on korkeintaan 120 hertsin virkistystaajuus. Lisäksi tuettuna on HDR10+. Muistien osalta MediaTek on vahvistanut järjestelmäpiirin tukevan LPDDR5-RAM-muistia sekä UFS 3.1 -tallennustilaa.
MediaTekin mukaan Dimensity 900 -järjestelmäpiiriin perustuvia ensimmäisiä puhelimia odotetaan globaaleille markkinoille vuoden 2021 toisen neljänneksen aikana, eli huhti-kesäkuussa.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek julkaisi Dimensity 6300 -järjestelmäpiirin edullisemman hintapisteen puhelimiin
