Qualcomm on julkistanut tänään uusimman Snapdragon 7 -sarjan järjestelmäpiirinsä, joka on Snapdragon 7 Gen 3. Kyseessä on seuraaja Snapdragon 7+ Gen 2- ja Snapdragon 7s Gen 2 -järjestelmäpiireille, ja se tullaan näkemään ensimmäisissä puhelimissa hyvin pian.
Snapdragon 7 Gen 3 on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla ja siinä on 1 + 3 + 4 -ytimen rakenne. Tehokkain Kryo-ydin toimii 2,63 GHz:n kellotaajuudella, jonka lisäksi kolme suorituskykyistä ydintä toimivat 2,4 GHz:n kellotaajuudella. Neljä energiatehokasta ydintä toimivat 1,8 GHz:n kellotaajuudella.
Qualcommin mukaan suorituskykyä on saatu 15 prosenttia lisää ja 50 prosenttia lisää grafiikkasuorituskykyä verrattuna viime vuoden Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiiriin. Järjestelmäpiirin pitäisi olla myös 20 prosenttia energiatehokkaampi.
Järjestelmäpiirissä on myös uusittu tekoälyprosessori, joka takaa 60 prosenttia nopeamman tekoälysuorituskyvyn. Piirin Adreno-grafiikkaprosessori tukee myös OpenGL ES 3.2-, OpenCL 2.0 FP- ja Vulkan 1.3 -rajapintoja.
Piirissä on tuki 4K-tasoisille näytöille 60 hertsin virkistystaajuudella sekä Full HD+ -tasoisille näytöille jopa 168 Hz:n virkistystaajuudella. Kameroiden osalta tuettuna on 200 megapikselin pääkamerat sekä 4K 60 FPS HDR -videokuvaus.
Snapdragon 7 Gen 3 pitää sisällään Snapdragon X63 -5G-modeemin, joka takaa latausnopeudet jopa 5 Gbps:n nopeudella sub-6 GHz:n -verkoissa. Yhteyksien osalta tuettuna ovat myös Wi-Fi 6E sekä Bluetooth 5.3.
Qualcomm on kertonut ensimmäisien Snapdragon 7 Gen 3 -järjestelmäpiiriin perustuvien puhelimien tulevan markkinoille pian. Ensimmäisien joukossa ovat muun muassa Honor ja Vivo.
Lähde: Qualcomm
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm valmistelee 6-ytimisen Snapdragon X -järjestelmäpiirin julkaisua
