Qualcomm Snapdragon 888 Plus.
Qualcomm on tänään julkaissut päivitetyn version alkuvuoden huippupuhelimista tutuksi tulleesta Snapdragon 888 -järjestelmäpiiristä. Nyt uusi Snapdragon 888 Plus tarjoaa tuttuja ominaisuuksia, mutta aikaisempaa parempaa suorituskykyä. Ensimmäiset Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiriin perustuvat puhelimet ovat tulossa markkinoille vuoden 2021 kolmannen neljänneksen aikana, eli heinä-syyskuussa.
Snapdragon 888 Plus tarjoaa edeltäjänsä tavoin erinomaisen suorituskyvyn, sillä nyt tehokkaimman ytimen kellotaajuutta on nostettu hieman. Järjestelmäpiiri on valmistettu tutulla 5 nanometrin prosessilla ja se koostuu Kryo 680 -ytimistä, jotka ovat jopa 25 prosenttia tehokkaampia ja ne toimivat jopa 3,0 GHz:n kellotaajuudella. Kyseessä on myös jälleen kerran CPU-alijärjestelmä, joka perustuu ARM Cortex-X1. Grafiikkaprosessoinnista vastaa tuttu Adreno 660, joka on tähän asti tehokkain grafiikkaprosessori ja Qualcommin mukaan se on jopa 35 prosenttia tehokkaampi kuin edeltävä sukupolvi.
Interior empty wall by night colored light mode. 3D render
Snapdragon 888 Plus tarjoaa kuudennen sukupolven AI Enginen, jonka kerrotaan olevan jopa 20 prosenttia tehokkaampi kuin Snapdragon 888 -versiossa. Lisäksi järjestelmäpiirissä on Qualcomm FastConnect 6900 -teknologia, joka tukee alan nopeinta Wi-Fi 6 -tekniikkaa sekä uutta 6 GHz:n Wi-Fi 6E -yhteyttä. FastConnect 6900 tarjoaa myös uuden Bluetooth 5.2 -yhteyden, joka takaa terävän, luotettavan ja selkeän äänen Qualcomm aptX -tekniikoilla.
Qualcomm on varustellut järjestelmäpiirin myös monilla turvallisuusjärjestelmillä, jotta käyttäjien yksityisyys olisi turvassa. Snapdragon 888 Plus on myös luotu mobiilipelaaminen silmällä pitäen. Järjestelmäpiirissä on tuttuja Snapdragon Elite Gaming -tekniikoita. Kameroiden osalta uutuuspiiri tuo myös paljon uudistuksia, joiden keskipisteenä on uusi Qualcomm Spectra 580 ISP. Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirin kerrotaan jopa kolminkertaistavan laskennallisen valokuvauksen ja muuttaa älypuhelimet ammattilaatuisiksi kameroiksi. Lisäksi järjestelmäpiirissä on tuki 4K HDR -videokuvaukselle.
Seaside cafe design
Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirissä Qualcomm on panostanut vahvasti yhteysominaisuuksiin. Qualcomm on integroinut järjestelmäpiiriin kolmannen sukupolven Snapdragon X60 -5G-modeemin, joka tukee sub-6-GHz- ja mmWave -5G-tekniikoita. Uuden modeemin ansiosta puhelin tukee jopa 7,5 Gbps latausnopeuksia 5G-verkoissa. Snapdragon 888 Plus tukee myös globaalia 5G-kaksois-SIM-ominaisuutta, joka mahdollistaa myös kansainväliset verkkovierailu sekä henkilökohtaiset- ja työpaikkanumeroiden hallinnan samalla puhelimelle.
Qualcommin mukaan ensimmäiset Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiriin perustuvat älypuhelimet ovat tulossa markkinoille vuoden 2021 kolmannen neljänneksen aikana, eli heinä-syyskuussa. Muun muassa ASUS, Honor, Motorola, Vivo ja Xiaomi ovat vahvistaneet käyttävänsä uutuuspiiriä tulevissa laitteissaan.
”Parhaan pelikokemuksen tuominen käyttäjille on aina ROG:n keskeinen missio. Hyödyntämällä uusinta Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiriä ROG-puhelimessa varmistamme, että sen kokonaissuorituskyky nousee seuraavalle tasolle”, kertoi Asuksen älypuhelinten liiketoimintayksikön johtaja Bryan Chang.
”Olemme iloisia siitä, että Honorin ja Qualcommin yhteistyö on ottanut uuden askeleen eteenpäin. Uudessa Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiirissä näkyvät muutosta edistävät tekijät, joka tekee siitä sopivan Honorin tulevaan Magic3-sarjan lippulaivaan. Johtava suorituskyky ja tekoälyn parannukset antavat meille joustavuutta luoda mobiilikokemus, joka täyttää vaativimpienkin käyttäjien tarpeet. Yhteistyömme Qualcommin kanssa antaa meille mahdollisuuden tarjota luokkansa parhaat kokemukset Magic-sarjassa, joka asettaa uudet alan standardit lippulaivainnovaatioille”, sanoi Honorin tuotelinjajohtaja Fang Fei.
Lähde: Qualcommin materiaalit
Lisää aiheesta:Qualcomm
Huhu: Qualcomm on testannut Snapdragon X Plus -järjestelmäpiirejä
