Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiiri. Kuva: Qualcommin pressitiedote.
Amerikkalainen puolijohdevalmistaja Qualcomm on julkaissut uudet Snapdragon W5 Gen 1- ja W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirit, jotka on suunnattu älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Qualcomm kertoo, että Snapdragon W5 Gen 1-, sekä W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirit on valmistettu 4 nanometrin valmistusprosessilla.
Hyppy edellissukupolven Snapdragon 4100+ -järjestelmäpiireihin on massiivinen, sillä niiden valmistuksessa käytettiin 12 nanometrin valmistusprosessia. Viivanleveyden runsas pieneneminen mahdollistaa uusille järjestelmäpiireille 50 prosenttia pienemmän virrankulutuksen ja jopa 2 kertaa paremman suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna. Järjestelmäpiirin fyysinen koko on Qualcommin mukaan 30 prosenttia pienempi, kuin edeltäjänsä Snapdragon 4100+.
Yhteenveto julkaisuista. Kuva: Qualcommin pressitiedote.
Snapdragon W5 Gen 1- ja W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirien keskeisin ero on, että Snapdragon W5+ Gen 1 sisältää 22 nanometrin viivanleveydellä valmistetun aina päällä olevan QCC5100-apupiirin, jonka tehtävänä on pienentää taustatoimintojen virrankulutusta ja täten mahdollistaa älykellolle pidemmän toiminta-ajan.
Qualcommin mukaan ilman edellä mainittua apupiiriä valmistettava Snapdragon W5 Gen 1 -järjestelmäpiiri on suunnattu enimmäkseen Kiinan markkinoille, sekä lapsi-, seniori-, terveys- ja yritysmarkkinoille suunnattuihin puettaviin laitteisiin.
Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiiri koostuu neljästä Cortex-A53-ytimestä, jotka toimivat 1,7 gigahertsin kellotaajuudella. Graafisesta suorituskyvystä järjestelmäpiirissä vastaa yhden gigahertsin kellotaajuudella toimiva Adreno A702 -grafiikkasuoritin, joka on noin kolme kertaa nopeampi kuin Snapdragon 4100+ -järjestelmäpiirissä käytetty Adreno A503 -grafiikkasuoritin.
Tuettu nopeus RAM-muisteille on uusissa piireissä 2133 megahertsiä, kun Snapdragon 4100+ -järjestelmäpiirissä tuettu RAM-muistin nopeus oli 733 megahertsiä.
Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirin sisältämä QCC5100-apupiiri sisältää yhden Cortex-M55-ytimen, joka toimii 250 megahertsin kellotaajuudella. Apupiirissä itsessään on oma 2.5D-grafiikkasuoritin ja koneoppimiseen suunnattu U55-yksikkö.
Apupiiri sisältää uuden vähävirtaisen Bluetooth 5.3-, sekä Wi-Fi-yhteyden ja GNSS-sensorin. Apupiirin avulla voidaan hoitaa monia vähävirtaisia taustatoimenpiteitä, kuten sensorien hallintaa, vähävirtaisia ilmoituksia ja äänentoistoa. Päivitetyn modeemin ansiosta LTE-mobiiliverkkoyhteydet saavat uudenlaisen vähäisen virran tilan.
Qualcomm kertoo tehneensä uusia piirejä suunnitellessaan yhteistyötä Googlen kanssa, jotta Googlen älykelloihin tarjoama Wear OS-käyttöjärjestelmä saataisiin optimoitua Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirin kanssa parhaan käyttökokemuksen ja akunkeston takaamiseksi.
Referenssi kellot Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirin ympärille on valmistettu Compelin ja Pegatronin kanssa. Tavoitteena kehityksessä on ollut nopeuttaa ja helpottaa eri laitevalmistajien kehitystyötä.
Qualcomm kertoo tehneensä läheistä yhteistyötä myös Oppon ja Mobvoin kanssa, ja tiedotteessa kerrotaankin, että Oppo tulee julkaisemaan Oppo Watch 3 -älykellon elokuussa. Kello tulee olemaan ensimmäisen älykellon, joka käyttää uutta Snapdragon W5 Gen 1 -järjestelmäpiiriä. Kiinan markkinoille suunnatussa kellossa ei ole Googlen Wear OS -käyttöjärjestelmää. Mobvoi tulee julkaisemaan tämän vuoden aikana Wear OS -käyttöjärjestelmällä varustetun älykellon, joka saa sisäänsä Snapdragon W5+ Gen 1 -järjestelmäpiirin.
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm valmistelee 6-ytimisen Snapdragon X -järjestelmäpiirin julkaisua
