Qualcomm on julkistanut tänään kaksi uutta piiriä seuraavan sukupolven äänituotteille. Qualcomm S3 Gen 3 Sound ja Qualcomm S5 Gen 3 Sound -äänipiirit on suunnattu huipputason ja keskiluokan langattomille kuulokkeille sekä kaiuttimille.
Qualcommin S3 Gen 3 -äänipiiri on suunniteltu tuomaan monipuolisia kokemuksia keskitason laitteisiin ennennäkemättömän tuen avulla kolmannen osapuolen ratkaisuille Qualcommin Voice & Music -ohjelmasta. Näiden teknologioiden avulla laitevalmistajat voivat tarjota esimerkiksi kuulon parannuksen, tilaäänitekniikan, kaiun poiston ja terveyden seurannan helposti.
Qualcommin S3 Gen 3 Sound tarjoaa tuen Bluetooth 5.4- ja Bluetooth LE Audio -ratkaisuille. Piirissä on neljä ydintä ja mukana on AI-moottori. Piiri tukee jopa 24-bittistä, 96 kHz:n ääntä, ja se tuo mukanaan myös Snapdragon Sound -optimoinnit. Vaikka kyseessä on perustason piiri, niin siinä on silti tuki Qualcomm Adaptive ANC:lle ja mikrofonin melunvaimennukselle.
Huipputason tarjontaa täydentää Qualcomm S5 Gen 3 -äänipiiri, ja sen uusi arkkitehtuuri auttaa edistämään innovaatioita tuottaakseen korkeatasoisia äänikokemuksia. Se tarjoaa myös kolme kertaa enemmän laskentatehoa ja 50 kertaa enemmän tekoälytehoa kuin edeltäjänsä.
Muita päivityksiä ovat kaksinkertainen DSP-teho (digitaalinen signaalinkäsittely) ja 1,5-kertainen muisti. Verrattuna edeltäjään mukana on edelleen Hi-Fi-tason stereoääni, melunvaimennus ja Bluetooth 5.4 -tuki.
Toistaiseksi ei ole tarkkaa tietoa siitä, milloin piireihin perustuvia tuotteita tullaan näkemään markkinoilla. Vivo on kuitenkin kertonut käyttävänsä Qualcomm S3 Gen 3 Sound -piiriä tulevassa äänituotteessaan.
Lähde: Qualcomm
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm julkisti Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiirin huipputason älypuhelimille – Massiivinen parannus suorituskykyyn Oryon-ytimien ansiosta
