Samsung tulee tänään esittelemään uusia huippupuhelimia New Yorkissa Unpacked-tilaisuudessa myöhään illalla Suomen aikaa. Jo ennen puhelimien julkaisua Samsung on päättänyt esitellä uuden Exynos 9825 -järjestelmäpiirin, joka on suunnattu erityisesti huippupuhelimille. Uutuuspiiri on Samsungin ensimmäinen, joka on valmistettu 7 nanometrin EUV-valmistusprosessilla.
Verrattuna Samsungin aikaisempaan Exynos 9820 -järjestelmäpiiriin, niin tällä kertaa ei ole tehty suuria muutoksia. Huomattavin muutos on siinä, että järjestelmäpiiri on tehty 7 nanometrin EUV-prosessilla, kun aikaisempi piiri oli valmistettu 8 nanometrin LPP-prosessilla. Samsungin mukaan Exynos 9825 -järjestelmäpiiri parantaa pelikokemusta sekä grafiikkasuorituskykyä, mutta on samalla virtapihimpi. Järjestelmäpiirin tarkoituksena on siis parantaa tehokkuutta, mutta ei kuitenkaan nostaa suuremmin suorituskykytestien tuloksia.
Exynos 9825 on rakenteellisesti samanlainen kuin edeltäjänsä ja se rakentuu tuttuun tapaan kahdesta 2,73 GHz:n taajuudella toimivasta Mongoose M4 -ytimestä, kahdesta 2,31 GHz:n taajuudella hyrräävästä Cortex-A75-ytimestä sekä neljästä 1,95 GHz:n taajuudella toimivasta Cortex-A55-ytimestä. Grafiikkasuorittimena toimii Mali-G76 MP12. LTE-modeemina järjestelmäpiirissä toimii Shannon 5000 ja 5G-yhteydet saadaan toimimaan erillisen Exynos 5100 -modeemin kanssa.
Lähde: Exynos 9825 -tuotesivu
Lisää aiheesta:Samsung
Nytkö se on varmaa? Samsungin uudet Galaxy Z -puhelimet ja älysormus julkaistaneen 10. heinäkuuta Pariisissa
