Honor vihjaa nyt Magic 3 -puhelimien jäähdytyksestä – ”viilein Snapdragon 888 -puhelin”

Huaweista irtautunut Honor on vihjaillut jo useiden viikkojen ajan tulevista Magic 3 -sarjan huippupuhelimista, jotka julkaistaan vihdoin ensi viikolla 12. elokuuta globaalisti. Nyt Honor on julkaissut Kiinassa uuden vihjailevan videon, joka kertoo hieman enemmän laitteen jäähdytysratkaisusta.

Honorin toimitusjohtaja George Zhao on kertonut Honor Magic 3 -puhelimen olevan ”viilein Snapdragon 888 -puhelin”, jolla on viitattu tulevien puhelimien suorituskyvyn ja jäähdytyksen tasapainoon. Honor ja Qualcomm ovat vahvistaneet jo aikaisemmin Magic 3 -sarjan puhelimissa olevan tuorein Snapdragon 888 Plus -järjestelmäpiiri, joka on hieman tehokkaampi kuin monissa tämän vuoden huippupuhelimissa nähty Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri.

Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriin perustuvien puhelimien ongelma on ollut lähes järjestäen ylikuumeneminen pidemmässä käytössä. Honor on tuoreimpien tietojen mukaan panostanut jäähdytysjärjestelmään, joka perustuu nestejäähdytystekniikkaan. Jäähdytyksen avulla Magic 3 -puhelimien pitäisi tarjota erinomainen pelikokemus ilman ylimääräistä lämpenemistä.

Honorin julkaisema teaser-video on nähtävillä artikkelin alareunasta. Videolla nähdään Magic 3 -puhelimessa olevan reunoilta erittäin paljon kaartuva näyttöpaneeli, jonka vasemmassa yläkulmassa on todennäköisesti kahta kameraa varten tehty reikä. Valitettavasti laitteen takaosaa ei video paljasta, mutta eilen julkaisun kuvan perusteella Magic 3:n takaosassa olisi viisi kamerasensoria sekä todella suuri kamera-alue.

Uudet Honor Magic 3 -sarjan huippupuhelimet tullaan julkaisemaan globaalisti ensi viikolla 12. elokuuta. Lisäksi tilaisuudessa saatetaan nähdä uusi Honor V7 Pro -tabletti, jossa on MediaTek Kompanio 1300T -järjestelmäpiiri. Lisäksi viime aikoina on kuultu enemmän tietoja sekä nähty vuotokuvia Honor X20 -puhelimesta, joka saatetaan nähdä myös ensi viikolla.

Lähde: Weibo (Honor, kiinaksi)