Vuotokuva Galaxy Z Flip 6 -puhelimesta.
Taittuvanäyttöiset Galaxy Z Flip 6- sekä Galaxy Z Fold 6 -puhelimet ovat olleet viime aikoina paljon erinäisten vuotojen ja huhujen kohteena. Julkaisuun on tässä vaiheessa aikaa arviolta nelisen kuukautta, mikäli huhut aiemmasta, heinäkuussa tapahtuvasta julkaisusta pitävät paikkansa. Samsungilta odotetaan myös kolmatta taittuvanäyttöistä puhelinta, joka aiemmin uutisoitujen huhujen mukaan nähtäisiin vasta syyskuussa.
Nyt Tech_Reve-niminen X-käyttäjä on kertonut tilillään mielenkiintoista tietoa simpukkamaisen Galaxy Z Flip 6 -puhelimen järjestelmäpiiriratkaisusta. Käyttäjän mukaan tänä vuonna Samsung voisi olla poikkeamassa aiemmasta ja Galaxy Flip 6 -puhelimessa voi olla Qualcommin Snapdragon -järjestelmäpiirin sijaan Samsungin oma Exynos-järjestelmäpiiri.
Tähän asti kaikissa Samsungin julkaisemissa taittuvanäyttöisissä puhelimissa on nähty Qualcommin Snapdragon -järjestelmäpiiri, siinä missä Samsung on Galaxy S -sarjan puhelimissa käyttänyt sekä Qualcommia että Exynosta.
Oletettavasti Galaxy Z Flip 6 -saisi sisälleen myös Galaxy S24- sekä Galaxy S24+ malleista löytyvän Exynos 2400 -piirin. 10-ytiminen piiri on valmistettu 4 nanometrin prosessilla ja sen paras Cortex-X4-ydin kykenee toimimaan 3,2 gigahertsin kellotaajuudella.
Tällä hetkellä ei ilmeisesti ole tietoa siitä, nähtäisiinkö Galaxy Z Flip 6 -puhelimessa myös Qualcommin Snapdragon -järjestelmäpiiri. Huhu voi olla myös virheellinen.
Toistaiseksi Galaxy Z Fold 6 -puhelinta odotetaan markkinoille ainoastaan Qualcommin Snapdragon-järjestelmäpiirillä. Myöskään kolmannen, väitetysti aiempaa huomattavasti edullisemman kirjamaisesti avautuvan Galaxy Z Fold -puhelimen järjestelmäpiiriratkaisusta ei ole tietoa.
Lähde: X
Lisää aiheesta:Samsung
Nytkö se on varmaa? Samsungin uudet Galaxy Z -puhelimet ja älysormus julkaistaneen 10. heinäkuuta Pariisissa
