Uusi vuotokuva LG G8 ThinQ -puhelimesta.
LG G8 ThinQ -älypuhelinta odotetaan julkaistavaksi MWC 2019 -messujen yhteydessä Barcelonassa helmikuun lopulla. Puhelin on nähty jo muutaman kerran vuotokuvissa ja tuoreimman kuvan puhelimesta tarjoaa Evan Blass.
Kuvassa LG G8 ThinQ on esillä mustassa värissä, eikä ulkoisesti tulla tänä vuonna ottamaan mitään kovin suuria harppauksia verrattuna viime vuoden LG G7 ThinQ -puhelimeen. Etupuolella on nähtävissä lovinäyttö, jossa on yksi perinteinen etukamera sekä toinen ToF-kamera, jonka LG on ehtinyt jo vahvistamaan. Takaosassa puhelinta on nähtävissä kaksoiskamera, salama sekä sormenjälkilukija. LG G8 ThinQ on rakenteeltaan todennäköisesti alumiinia ja lasia.
Laitteen vasempaan kylkeen on vuodon perusteella tulossa äänenvoimakkuuspainike sekä älypainike, kun taasen oikeassa reunassa on virtapainike sekä SIM-korttiluukku. Laitteen alareunassa on kaiutin, USB-C-tyypin latausliitin sekä perinteinen 3,5 mm kuulokeliitin.
Teknisien tietojen osalta ei ole vielä tarkkaa tietoa, mutta huhujen mukaan kyseessä olisi Snapdragon 855 -järjestelmäpiiriin perustuva älypuhelin. Lisäksi LG on jo vahvistanut julkaisevansa 5G-yhteyksillä varustellun puhelimen. LG G8 ThinQ:n näytön odotetaan olevan 6,1 tuumaa ja siinä hyödynnettäisiin OLED-tekniikkaa.
LG G8 ThinQ -puhelinta ei kuitenkaan tarvitse enää kauaa odotella, koska LG:n julkaisutilaisuuden tiedetään olevan 24. helmikuuta, eli ensi viikon sunnuntaina.
LG G8 ThinQ pic.twitter.com/ytPzOP3Rlo
— Evan Blass (@evleaks) 12. helmikuuta 2019
Artikkeli jatkuu mainoksen jälkeen
Lähde: Evan Blass (Twitter)
Lisää aiheesta:LG
LG hyppää mukaan virtuaalilasien markkinoille ensi vuonna
