MediaTek on tänään julkistanut yhtiön uusimman lippulaivapiirin, joka on Dimensity 9300. Kyseessä on ainutlaatuisella ”All Big Core” -suunnittelulla toteutettu järjestelmäpiiri, jonka pitäisi taata äärimmäinen suorituskyky.
”Dimensity 9300 on MediaTekin tähän asti tehokkain huippuluokan piiri, tuoden valtavan lisäyksen raakaan laskentatehoon huippuluokan älypuhelimiin edistyksellisen All Big Core -suunnittelumme avulla. Tämä ainutlaatuinen arkkitehtuuri yhdessä päivitetyn sirulla olevan tekoälyprosessorimme kanssa avaa uuden aikakauden generatiivisten tekoälysovellusten osalta, kun kehittäjät laajentavat rajoja reunatekoälyllä ja hybriditekoälylaskentakyvyillä”, sanoi Joe Chen, MediaTekin presidentti.
Tarjolla on nyt uusi kahdeksanytiminen suunnittelu, jossa hyödynnetään enemmän suuria suoritinytimiä. Tarjolla on peräti neljä suurta Arm Cortex-X4-ydintä, jotka toimivat jopa 3,25 GHz:n kellotaajuudella. Lisäksi mukana on neljä Cortex-A720-ydintä, jotka toimivat korkeintaan 2,0 GHz:n kellotaajuudella. Järjestelmäpiiri on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla.
Dimensity 9300 -järjestelmäpiirissä on huippuluokan Arm Immortalis-G720 -grafiikkaprosessori, jonka luvataan tehostavan pelikokemusta. Dimensity 9300 tarjoaa lähes 46 prosenttia lisää suorituskykyä grafiikkaprosessorissa samalla virrankulutustasolla kuin Dimensity 9200. Uutuuspiiri myös vähentää grafiikkaprosessorin virrankulutusta 40 prosentilla edellisen sukupolven piiriin verrattuna säilyttäen saman suorituskyvyn tason. Uutuuspiiri tukee myös toisen sukupolven säteenseurantaa, joka mahdollistaa MediaTekin mukaan ”konsolitason kokemuksen”.
MediaTekin uusin APU 790 -tekoälyprosessori on integroitu Dimensity 9300 -piiriin ja suunniteltu merkittävästi parantamaan generatiivisen tekoälyn suorituskykyä ja energiatehokkuutta nopeampaan ja turvallisempaan reunatekoälylaskentaan. MediaTekin mukaan APU 790 kaksinkertaistaa kokonaislukujen ja liukulukujen suorituskyvyn samalla kun se vähentää energiankulutusta 45 prosentilla.
Käyttämällä Transformer-mallia operaattorikiihdytykseen APU 790:n suoritusnopeus on 8 kertaa parempi kuin edellisellä sukupolvella, kuvanluonti on mahdollista yhdessä sekunnissa Stable Diffusion -menetelmää käyttäen. Dimensity 9300 tukee suuria kielimalleja, joita ovat muun muassa Meta Llama 2, Baichuan 2 ja Baidu AI LLM.
Kuvauksen osalta MediaTek lupaa myös parannuksia. Dimensity 9300 tarjoaa matalatehoisen AI-pohjaisen kuvasignaaliprosessorin ja aina käytössä olevan HDR:n jopa 4K 60 FPS -tasoisena. Piiri tukee myös 4K 30 fps:n elokuvatilaa reaaliaikaisella bokeh-seurannalla sekä 4K AI-kohinanvähennystä ja AI-käsittelyä RAW-valokuville ja videoille. Dimensity 9300 tukee myös uutta Ultra HDR -formaattia Android 14 -käyttöjärjestelmään perustuvissa laitteissa.
Dimensity 9300 -järjestelmäpiirissä kerrotaan olevan tuki Wi-Fi 7 -yhteyksille jopa 6,5 Gbps asti. Tuettuna on myös MediaTekin Xtra Range -teknologia, joka takaa paremman pitkän kantaman yhteyden. Järjestelmäpiirissä on integroitu 5G R16 -modeemi, joka tukee 4CC-CA Sub-6GHz- ja 8CC-CA mmWave -yhteyksiä MediaTekin UltraSave 3.0+ -teknologialla parantaen virrankulutustehokkuutta.
Näyttöjen osalta tarjolla on tuki WQHD-tarkkuudelle aina 180 hertsin virkistystaajuuteen asti. 4K-tarkkuisia näyttöjä tuetaan korkeintaan 120 hertsin virkistystaajuudella. Taittuvia puhelimia ajatellen mukaan on laitettu tuki kaksoisaktiivisille näytöille. MediaTek on saanut mukaan tuen LPDDR5T -RAM-muistille aina 9600 Mbps asti.
MediaTekin mukaan ensimmäiset älypuhelimet uudella Dimensity 9300 -järjestelmäpiirillä tullaan julkaisemaan vielä vuoden 2023 aikana.
Lähde: MediaTek
Lisää aiheesta:MediaTek
MediaTek esittelee Dimensity 9300+ -huippupiirin 7. toukokuuta
