Piirivalmistaja Qualcomm on julkaissut vuotuisessa Havaijilla järjestetyssä Snapdragon Tech Summit -tilaisuudessa kaksi uutta 5G-verkkotuella varusteltua mobiilijärjestelmäpiiriä. Uutuuspiireistä Snapdragon 865 on suunnattu ensi vuoden huippupuhelimille sekä Snapdragon 765 on suunniteltu käytettäväksi keskihintaluokan älypuhelimissa.
Snapdragon 865 -järjestelmäpiiri on Qualcommin tuorein huippuluokan mobiilipiiri, joka tullaan näkemään lukuisissa ensi vuoden huippupuhelimissa. Snapdragon 865 voidaan yhdistää Qualcommin uuden Snapdragon X55 -modeemin kanssa, joka mahdollistaa laitteille entistä virtapihimmällä prosessilla toteutetun 5G-yhteyden. Lisäksi uusi modeemi tukee standalone- ja non-standalone -standardeja (SA/NSA), joiden lisäksi Snapdragon X55 -modeemi tukee myös mmWare ja Sub-6 GHz 5G-verkkoja.
Keskihintaluokan älypuhelimiin tarkoitettu uusi Snapdragon 765- ja 765G -järjestelmäpiirit ovat varusteltuna integroidulla 5G-modeemilla. Toistaiseksi Qualcomm ei suuremmin kertonut uutuuspiirien toteutuksesta, mutta yhtiön mukaan uusia järjestelmäpiirejä tullaan näkemään vuoden 2020 aikana.
Lähde: Qualcommin lehdistötiedote
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm valmistelee 6-ytimisen Snapdragon X -järjestelmäpiirin julkaisua
