Qualcomm on julkaissut tänään uuden Snapdragon 865+ -järjestelmäpiirin, joka on hieman tehokkaampi versio tämän hetken huippupuhelimista löytyvästä Snapdragon 865 -järjestelmäpiiristä. Uutuusjärjestelmäpiiri takaa hienoisen parannuksen suorituskykyyn, mutta mikään järisyttävä päivitys ei ole kyseessä. Snapdragon 865+ on suunnattu erityisesti pelipuhelimille, ja ensimmäiset laitteet julkaistaankin jo heinäkuun aikana.
Snapdragon 865+ -järjestelmäpiirin tehokkain Kryo 585 -ydin yltää jopa 3,1 GHz:n tasolle, joka tarkoittaa noin 10 prosentin nousua verrattuna edeltäjäversioon. Lisäksi järjestelmäpiirissä on kolme 2,42 GHz:n taajuudella hyrräävää vastaavaa Kryo 585 -ydintä sekä neljä hieman pienemmällä 1,8 GHz:n taajuudella hyrräävää Kryo 585 -ydintä. Järjestelmäpiiri on valmistettu tuttuun tyyliin 7 nanometrin tekniikalla.
Grafiikkasuorittimena toimii Adreno 650, joka on saanut hieman päivitystä tehokkaampaan suuntaan. Uudessa Snapdragon 865+ -järjestelmäpiirissä on tuki 144 hertsin näyttöpaneeleille QHD-tarkkuudella sekä korkeintaan 60 hertsin virkistystaajuudella 4K-tasoisilla näytöillä.
Yksi muutoksista on siirtyminen käyttämään FastConnect 6900 -tekniikkaa, joka mahdollistaa tuen viimeisimmälle Wi-Fi 6E -yhteydelle. Wi-Fi 6E toimii 6 GHz taajuuksilla ja mahdollistaa teoreettisesti jopa 3,2 Gbps latausnopeudet ja 3 ms latenssin. Lisäksi Snapdragon 865+ -järjestelmäpiirissä on tuki Bluetooth 5.2 -yhteydelle. Modeemina hyödynnetään Snapdragon X55 -modeemia, joka löytyi myös edeltäjäversiosta. Modeemi tukee tarvittaessa sub-6 GHz- ja mmWave -5G-verkkoja. Muiltakin osin Snapdragon 865+ on hyvin identtinen edeltäjänsä kanssa, mutta suurin muutos on parantuneessa suorituskyvyssä.
Uusia Snapdragon 865+ -puhelimia on tulossa jo heinäkuun aikana ainakin kaksi kappaletta. ASUS on julkaisemassa uuden ROG Phone 3 -puhelimen 22. heinäkuuta ja samana päivänä tullaan näkemään myös Lenovon uusi Legion-pelipuhelin.
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm valmistelee 6-ytimisen Snapdragon X -järjestelmäpiirin julkaisua
