Qualcomm on tänään vahvistanut ainakin Kiinan markkinoilla julkaisevansa myöhemmin tällä viikolla odotettuja uutuuksia Snapdragon-järjestelmäpiirien valikoimaan. Huhuissa on puhuttu Qualcommin valmistelevan julkaisua tälle viikolle, mutta nyt se on varmaa.
Jos tiedot pitävät paikkansa, niin tilaisuudessa tullaan näkemään Qualcommin uusi huippuluokan Snapdragon 8 Gen 1+ -järjestelmäpiiri. Kyseessä olisi pieni päivitys aikaisemmin julkaistuun Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiiriin. Lisäksi Qualcommin odotetaan julkaisevan samalla uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiirin.
Snapdragon 8 Gen 1+ -version on kerrottu olevan valmistetun TSMC:n 4 nanometrin prosessilla, eikä Snapdragon 8 Gen 1 -piirin tapaisesti Samsungin vastaavalla prosessilla. Uutuusversion on odotettu olevan lämpeämisen sekä kuumenemisen osalta selvästi parempi kuin nykyinen versio. TSMC:n prosessia on yleisesti pidetty parempana kuin Samsungin.
Uutuuspiirin on huhuttu koostuvan edelleen yhdestä 3.0 GHz:n Cortex-X2-ytimestä, kolmesta Cortex-A710-ytimestä sekä neljästä Cortex-A510-ytimestä. Odotettu suorituskyvyn kasvu on noin 10 prosenttia, vaikka teknisesti mitään mullistavaa ei tullakaan näkemään.
Huhuissa Snapdragon 7 Gen 1 -järjestelmäpiiriin on odotettu neljää Cortex-A710-ydintä sekä neljää Cortex-A510-ydintä, joten se olisi varsin lähellä nykyisen Snapdragon 8 Gen 1 -huippupiirin toteutusta. Järjestelmäpiirissä odotetaan olevan Adreno 662 -grafiikkaprosessori.
Aikaisemmissa raporteissa useat älypuhelinvalmistajat tulisivat julkaisemaan kesän aikana puhelimia perustuen Snapdragon 7 Gen 1- ja Snapdragon 8 Gen 1+ -järjestelmäpiireihin, joten puhelimia on tulossa pian markkinoille.
Lähde: Weibo (kiinaksi)