MediaTek julkistaa 1. joulukuuta uuden suorituskykyisen Dimensity 8200 -järjestelmäpiirin

Taiwanilainen puolijohdevalmistaja MediaTek julkaisi parisen viikkoa sitten uuden MediaTek Dimensity 9200 -lippulaivajärjestelmäpiirin. Järjestelmäpiiri on kilpailija muun muassa Qualcommin hiljattain julkaisemalle Snapdragon 8 Gen 2 -järjestelmäpiirille.

Nyt MediaTek on ilmoittanut, että yhtiöltä tullaan näkemään 1. joulukuuta uusi Dimensity 9200 -järjestelmäpiirin alapuolelle sijoittuva Dimensity 8200 -järjestelmäpiiri. Vuotojen mukaan Dimensity 8200 -järjestelmäpiiri koostuisi neljästä Cortex-A78-ytimestä ja neljästä virtapihimmästä Cortex-A55-ytimestä.

Suorituskykyisistä Cortex-A78-ytimistä yksi toimisi 3,1 gigahertsin kellotaajuuteen, kun loput kolme jäisivät 3,0 gigahertsiin. Virtapihimmät Cortex-A55-ytimet puolestaan toimisivat kahden gigahertsin kellotaajuudella. Dimensity 8200 -järjestelmäpiirin graafisesta suorituskyvystä huolehtii Mali-G610 MC6 -grafiikkaprosessori.

Kiinalaisen Vivon tytäryhtiö iQOO on vihjaillut uudesta älypuhelimesta, jossa voitaisiin nähdä ensimmäisenä uusi Dimensity 8200 -järjestelmäpiiri. Vuotojen mukaan kyseessä voisi olla iQOO Neo 7 SE -puhelin, joka julkaistaisiin 2. joulukuuta Kiinan markkinoille.

IQOO Neo 7 SE -puhelimessa nähtäisiin MediaTekin Dimensity 8200 -järjestelmäpiirin lisäksi 6,78 tuumainen Full HD+ -tason resoluutioon yltävä AMOLED-näyttö, joka tukee 120 hertsin virkistystaajuutta. Puhelimessa olisi 5000 milliampeeritunnin akku, jota pystytään lataamaan 120 watin teholla. Huhujen mukaan myös Xiaomi olisi lähiaikoina julkaisemassa Dimensity 8200 -järjestelmäpiiriin perustuvan Redmi-malliston puhelimen.

Lähde: Gizmochina