Snapdragon S7 Gen 1- ja S7 Pro Gen 1
Qualcomm on esitellyt uuden puhelimiin suunnatun Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirin sekä tietokoneisiin suunnatun Snapdragon X Elite -piirin rinnalla myös uusia innovaatioita langattomia kuulokkeita ajatellen. Snapdragon S7 Gen 1- ja S7 Pro Gen 1 -piirit on suunniteltu kuulokkeille ja kaiuttimille.
Snapdragon S7 Gen 1- ja S7 Pro Gen 1 -äänipiirit lupaavat viedä eteenpäin äänituotteiden tarjoamaa kokemusta. Piireissä on tuki Bluetooth 5.4 -yhteydelle, jonka lisäksi Snapdragon S7 Pro Gen 1 tuo mukanaan jopa Wi-Fi-yhteyden. Piirissä on tuki ”mikrovirta-Wi-Fi:lle”, joka tukee 29 megabitin sekunnissa nopeuksia.
Qualcommin mukaan Wi-Fi-yhteyden avulla voidaan esimerkiksi langattomilla kuulokkeilla tarjota paljon enemmän ominaisuuksia kuin on ollut mahdollista tähän asti vain Bluetooth-yhteyden avulla. Piirin luvataan tarjoavan saumattoman siirtymän Bluetoothin ja Wi-Fin välillä.
Snapdragon S7 Gen 1 ja S7 Pro Gen 1 tarjoavat Qualcommin mukaan ”kuusi kertaa enemmän laskentatehoa ja lähes sata kertaa enemmän tekoälytehoa” edellisten sukupolvien piireihin verrattuna. Tekoäly on siis vahvasti läsnä myös kuulokkeissa uuden mikro NPU AI -moottorin avulla.
Piirien luvataan hyödyntävät ”ennennäkemätöntä laitteistopohjaista tekoälyä”, minkä luvataan auttavan kuulon parannusteknologioita tarjoamaan saumattomamman käyttäjäkokemuksen ymmärtämällä ja mukautumalla käyttäjän tarpeisiin päivän aikana.
Snapdragon S7 Pro Gen 1 tukee myös 192 kHz monikanavaista häviötöntä musiikin suoratoistoa ja parannettua monikanavaista tilaääntä pelaamisessa.
Lähde: Qualcomm
Lisää aiheesta:Qualcomm
Qualcomm esitteli edullisempiin läppäreihin suunnatun Snapdragon X Plus -järjestelmäpiirin
