Qualcomm julkaisi viime joulukuussa Snapdragon 888 -huippupiirin Android-älypuhelimille ja loppuvuodesta on jälleen luvassa uusi järjestelmäpiiri. Viime vuonna odotettiin Snapdragon 875 -järjestelmäpiiriä, mutta Qualcomm päätti nimetä piirin Snapdragon 888 -piiriksi. Nyt ensi vuoden huippupuhelimien järjestelmäpiiristä on jälleen kuultu hieman lisätietoja.
Joissakin huhuissa ensi vuoden huippupiiriä on nimitetty Snapdragon 895 -piiriksi, mutta nyt toisinaan tarkoistaan tiedoista tunnettu Weibo-käyttäjä Ice Universe väittää nimen olevan todellisuudessa Snapdragon 898.
Valitettavasti nimi ei kerro paljoakaan, mutta samainen lähde kertoo Snapdragon 898 -piirin tehokkaimman ytimen toimivan jopa 3,09 GHz kellotaajuudella käyttäen ARM Cortex-X2-ydintä. Kyseessä on huomattava lisäys Snapdragon 888 Plus -piirissä nähtyyn 3 GHz:n pääytimeen sekä alkuperäisen Snapdragon 888 -version 2,84 GHz:n tehokkaimpaan ytimeen.
Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin on huhuttu perustuvan Armv9-arkkitehtuuriin, jonka avulla suorituskykyä voidaan parantaa jopa 16 prosentilla verrattuna aikaisempaan. Qualcommin odotetaan siirtyvän uutuuspiirissä lisäksi 4 nanometrin valmistusprosessiin, kun vielä Snapdragon 888 -sarjan piirit valmistettiin 5 nanometrin prosessilla. Joidenkin raporttien mukaan uuden huippupiirin grafiikkaprosessorina toimisi Adreno 730, jonka nimi eroaa huomattavasti nykyisestä Adreno 660 -versiosta.
Qualcommin odotetaan julkaisevan uuden Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin myöhemmin tänä vuonna. Yleisesti uudet huippupiirit on nähty aikaisempina vuosina joulukuussa, joten myös tänä vuonna on lupa odottaa uutisia ennen joulua.
Lähde: Weibo (kiinaksi)
Lisää aiheesta:Qualcomm
Huhu: Qualcomm on testannut Snapdragon X Plus -järjestelmäpiirejä
