Lenovo-pomo kertoi yhtiön tulevan pelipuhelimen käyttävän julkaisematonta Snapdragon 898 -järjestelmäpiiriä

Lenovon älypuhelinliiketoiminnasta Kiinassa vastaava johtaja on julkaissut mielenkiintoisen tiedon tulevasta puhelimesta. Yhtiöltä on lupa odottaa tulevaisuudessa uutta Legion 3 Pro -pelipuhelinta toistaiseksi julkaisemattomalla huippupiirillä.

Weibo-palvelussa julkaistussa postauksessa Lenovon mobiililiiketoiminnan johtaja on kertonut yhtiön tulevassa Lenovo Legion 3 Pro -puhelimessa oleva Qualcommin myöhemmin tänä vuonna julkaistavaksi odotettava SM8450-järjestelmäpiiri. SM8450 on mallikoodi huhuissa Snapdragon 898 -järjestelmäpiiriksi nimetylle ensi vuoden huippupiirille.

Vasta hiljattain Lenovo julkaisi Snapdragon 888 -järjestelmäpiiriin perustuvan Legion Duel 2 -pelipuhelimen, josta todennäköisesti seuraaja tulee olemaan Legion Duel 3 tai Kiinan markkinoilla Legion 3 Pro. Weibo-postauksen mukaan tulevassa järjestelmäpiirissä olisi muun muassa suuresti päivitetty grafiikkasuorituskyky, josta on myös aikaisemmin huhuttu.

Lenovon pelipuhelimet ovat erottuneet joukosta hyvin erilaisella muotoilulla, fyysisillä sisäänrakennetuilla tuulettimilla sekä vaakasuunnassa olevalla pop-up-etukameralla. Todennäköisesti myös tulevassa pelipuhelimessa tullaan näkemään päivitetyn järjestelmäpiirin ohella hyvin mielenkiintoisia muitakin ominaisuuksia.

Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin Qualcomm julkaisee todennäköisesti tuttuun tapaan joulukuun alussa ja se tullaan näkemään ensi vuoden aikana useissa eri huippupuhelimissa. Huhuissa Snapdragon 898 -piirin tehokkaimman ytimen kerrotaan toimivan jopa 3,09 GHz kellotaajuudella käyttäen ARM Cortex-X2-ydintä. Kyseessä on huomattava lisäys Snapdragon 888 Plus -piirissä nähtyyn 3 GHz:n pääytimeen sekä alkuperäisen Snapdragon 888 -version 2,84 GHz:n tehokkaimpaan ytimeen.

Snapdragon 898 -järjestelmäpiirin on huhuttu perustuvan Armv9-arkkitehtuuriin, jonka avulla suorituskykyä voidaan parantaa jopa 16 prosentilla verrattuna aikaisempaan. Qualcommin odotetaan siirtyvän uutuuspiirissä lisäksi 4 nanometrin valmistusprosessiin, kun vielä Snapdragon 888 -sarjan piirit valmistettiin 5 nanometrin prosessilla. Joidenkin raporttien mukaan uuden huippupiirin grafiikkaprosessorina toimisi Adreno 730, jonka nimi eroaa huomattavasti nykyisestä Adreno 660 -versiosta.

Lähde: Weibo (kiinaksi)