Aikaisemmin Kiinan televiranomainen Tenaa julkaisi tietokannassaan kuvia sekä teknisiä tietoja toistaiseksi julkaisemattomasta Asuksen ja Qualcommin yhteistyössä kehittämästä puhelimesta. Uusia vuotoja tai tietoja laitteesta ei ole sen jälkeen kuultu, mutta nyt FCC on antanut laitteelle hyväksyntänsä.
FCC:n sertifiointitiedot ovat paljastaneet laitetta kutsuttavan nimellä EXP21, joten virallinen nimi saattaa olla ASUS Qualcomm EXP21 tai sitten ASUS EXP21 tai vain Qualcomm EXP21. Puhelimen mallikoodi on kuitenkin ASUS_I007D, joten EXP21 on todennäköisesti mallinimi. Tiedostot ovat paljastaneet puhelimen saavan myös 30 tai 60 watin pikalatauksen markkinasta riippuen, mutta mitään muuta merkittävää ei FCC onnistunut tällä kertaa paljastamaan.
Aikaisemmin paljastuneen Tenaan listauksen mukaan EXP21-puhelimessa olisi 6,78 tuuman OLED-näyttöpaneeli, Snapdragon 888 -järjestelmäpiiri, 16 gigatavua RAM-muistia sekä 512 gigatavua sisäistä tallennustilaa. Puhelimen takaosassa on kolmoiskamera, joka koostuu 64 megapikselin ja 12 megapikselin kameroista. Laitteessa on myös 3840 milliampeeritunnin akku, takaosaan sijoitettu sormenjälkilukija sekä Android 11 -käyttöjärjestelmä. Tenaa on kertonut laitteen mitoiksi 172,92 x 77,33 x 9,55 millimetriä ja painoksi 217,7 grammaa.
Tenaan julkaisemat kuvat ovat paljastaneet puhelimessa olevan erikoinen mahdollisesti muovinen muotoilu, jossa on yllättäen Qualcommin Snapdragon-logo. Asuksen ja Qualcommin yhteistyössä kehittämästä pelipuhelimesta on kuultu joitakin huhuja jo aikaisemmin, mutta kyseessä on edelleen varsinainen mysteerilaite. Jatkuvasti laajenevat sertifiointitiedot antavat kuitenkin vihiä siitä, että julkaisu olisi lähenemässä.
Lähde: FCC
Lisää aiheesta:ASUS
Arvostelussa ASUS Zenfone 11 Ultra – Kompaktista massiiviseksi hämmentävällä tavalla
